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[经验分享/技术讨论] 2018款 CHIPFANCIER NANO USB3.1固态闪存盘图赏

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发表于 2018-7-6 04:17:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
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固态U盘采用SSD固态硬盘主控与算法开发,将USB传输,DDR缓存,主控运算分别交给独立的芯片去运算从而达到接近于SSD固态硬盘的性能,而普通传统U盘是将所有算法集成在一颗主控里面。

固态U盘使用上和普通U盘完全一样,可作为日常存储资料使用。并且支持像硬盘一样自由分区,由于他强大的主控以及出色的4K(小文件读写能力)性能,使其还能支持微软最新的Windows To Go功能(直接在U盘运行完整系统),长期做系统盘使用。

SM2246EN支持全局磨损平衡算法 理论寿命20年以上,读写IOPS高达80000/75000。SEQ读写是普通U盘3倍,4K(小文件复制速度)性能是普通U盘的近100倍以上。
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关于Pro和NANO的区别问题:
您好,
了解到您关于CHIPFANCIER固态闪存盘方面的问题。

CHIPFANCIER NANO可以看作是Pro的升级版本,乃是CHIPFANCIER积累了5年的开发经验设计出的新一代固态闪存盘,具有跨时代的意义。其在硬件做工以及工艺方面都有很大的提升,相较前代产品宽度有所缩减,也使其外表更像是一枚普通的USB闪存盘,但内部却配备了高性能的SSD控制器辅以外置缓存来处理数据,运行起来效率非常高。产品详情页的技术规格里面也对比的很清楚了,敬请查阅。

另外,NANO和Pro的硬件规格相差其实并不大,所以性能也相差无几。二者一样都是采用了SM2246EN方案,但是NANO相较Pro由于在各方面元器件上的用料以及工艺有所提升,肯定是要更加高效稳定的,毕竟,一分价钱一分货嘛。Pro的优势就是价格了,以更低的价格可以获得相差不多的用户体验,是极具性价比的产品。而NANO的优势自然就是体积更加小巧,尤其是宽度上很有优势,以及硬件做工以及工艺方面的巨大提升。

至于掉盘问题,您大可不必担心,正常使用是不会出现的,就算有意外发生,CHIPFANCIER还为您提供终身质保,让您用的放心。

温度方面,NANO由于采用了更科学的散热设计(部分容量采用PCB采用单面布局以降低发热),理论上发热是会比Pro小一些的,但是由于体积做的越小热量发热就越大,所以平衡之下NANO的发热和Pro相差不多。当然,这已经是非常喜人的成绩了,要知道在NANO这么小的体积下做到和Pro差不多的发热已经是实属不易,毕竟,有性能的东西就会发热。

关于该问题您可以参考以下链接:
CHIPFANCIER Windows To Go 专用定制U盘优惠!(完美兼容MacBook)
https://bbs.luobotou.org/forum.p ... id=11059&fromuid=17
(出处: 萝卜头IT论坛)

希望以上信息可以帮助到您!


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发表于 2018-7-10 23:01:41

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IOMETER测试图来了!!

cfnano.png

发表于 2018-7-6 06:43:33 来自手机 | 显示全部楼层

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见过实物。真的比上一代好看很多
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发表于 2018-7-6 08:43:31 | 显示全部楼层

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看图片比老款的少了鱼鳍散热片,散热面积缩小了,不知道发热量有没有增大
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发表于 2018-7-6 08:44:58 | 显示全部楼层

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新款价格比老款贵多少
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发表于 2018-7-6 10:45:00 | 显示全部楼层

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感觉方案不变啊,就是变了下体积。 颗粒改成了单面,我以为CF出 NVME转USB3.1的方案呢。那我还是用老款吧,就是体积大点, 顺便感觉 在隔壁看到另外一个人开发的,感觉 PCB 尺寸和结构差不多,那个只是做成了双面
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 楼主| 发表于 2018-7-6 11:17:51 | 显示全部楼层
bosch 发表于 2018-7-6 08:43
看图片比老款的少了鱼鳍散热片,散热面积缩小了,不知道发热量有没有增大 ...

这次我们有两种电路设计,单颗Flash也可以达到和之前一样的速度,但是有效的降低了发热,大容量版本还是双Flash设计,小容量版本利用单颗Flash的设计有效的降低了发热。
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 楼主| 发表于 2018-7-6 11:23:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 Hashimoto 于 2018-7-6 11:27 编辑
bosch 发表于 2018-7-6 08:44
新款价格比老款贵多少

新款只会比老款贵出成本上多的部分,CHIPFANCIER坚持做感动人心、价格厚道的好产品。
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 楼主| 发表于 2018-7-6 11:26:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 Hashimoto 于 2018-7-6 11:30 编辑
wintogo 发表于 2018-7-6 10:45
感觉方案不变啊,就是变了下体积。 颗粒改成了单面,我以为CF出 NVME转USB3.1的方案呢。那我还是用老款吧, ...

这次我们有两种电路设计,单颗Flash也可以达到和之前一样的速度,但是有效的降低了发热,大容量版本还是双Flash设计,小容量版本利用单颗Flash的设计有效的降低了发热。而且,你说的没错,比起外观,更加一成不变的就是方案,大家都是SM2246EN的方案,速度相差无几,拉不开差距,完全是换汤不换药,但是把之前的高性能装入了一个这么小体积的设备里,可以说是一项壮举。
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