请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

萝卜头IT论坛

了解更多
搜索
  • 2022款CHIPFANCIER SE II拆解测评(桥接升
  • 黑白撞色漂亮外壳 + 折腾过程
  • UE700PRO拆解
  • 冠元科技 Tcell 4K Fire USB3.2 Gen1 512G
  • 佳翼(JEYI)i9 GTR-2280 NVME硬盘盒 螺丝
2022款CHIPFANCIER SE II拆解测评(桥接升级款)
☆开箱环节☆2022款SE II外观和2020款一致,开箱图可以参照前贴。 U盘正面 U盘背面 摆个POS ☆测试环节☆测试平台:CPU:i7 4790k,内存:金士顿16G骇客神条,硬盘:三星970evo plus,主板:技嘉z97x-ud3h,PC
黑白撞色漂亮外壳 + 折腾过程
在我接触到这个外壳前,没有想到激光居然可以这么打,形成黑白撞色的CNC外壳 外壳是找一位大佬买的,为了避免广告嫌疑就不介绍了(他主要出整盘,不怎么出外壳) 通电状态(改造后): (美观无需多言,这也
UE700PRO拆解
外观这么精致的盘,绝对要拆来看看,结构如何? 开始不知道如何拆,拆出来后发现,原来用的是这么巧妙的卡扣式结构 板是和普通的3280主控板差不多,但是贴片工整,干净,是大厂的风范 LED灯有两个位置,我猜应该是并

今日: 1|昨日: 126|帖子: 113993|会员: 26938|欢迎新会员: GitanyuaFew

联系我们(Contact)|手机版|萝卜头IT论坛 ( 苏ICP备15050961号-1 )

GMT+8, 2022-10-8 03:49 , Processed in 0.062086 second(s), 10 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

返回顶部