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[经验分享/技术讨论] [全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱测评

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发表于 2018-3-28 17:06:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Hashimoto 于 2018-5-19 21:35 编辑

温馨提示:由于京一(UMI U小蜜)与存储工场(蜂鸟系列)的一些关系(详见:[全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱测评),因此二者的内部电路以及结构是惊人的相似,甚至是一模一样的,所以建议结合两篇帖子一起阅读效果更佳。

首先,要和大家说声:抱歉!其实我拿到这个产品已经很久了,但是因为个人的原因一直没有时间写这篇评测。深夜,上了一天课,总算有点时间来写这篇评测,一直拖更险些跳票。好了,废话少说,进入正题吧。

在开始正式的评测之前,我想给大家讲一个故事,是关于这个电路以及京一和存储工厂两家的产品的联系,废话较多,还请耐心看完。(以下内容经过多方了解,由我个人收集整理信息,如与事实有出入还请提出!)
极度挑剔成就极致奢华!U小蜜,更懂你...

声明:以下内容,只是针对产品,技术谈谈自己的看法,不针对任何公司或者个人。

前世:
其实,采用SSD主控方案的高速U盘早在2013 14年就有厂家在做了,比如Mushkin的VENTURA Ultra系列和Super Talent的RC4,但当时售价过高,并没有多少人购买。
后来很多厂家在mSATA NGFF固态硬盘上动了心思,市场上出现了各种的USB转接盒,算是比较讨巧的做法,mSATA 30*50mm的尺寸,再加上转接盒,那体积相当感人,所以基本不考虑。这样一来NGFF 2242规格的固态硬盘成了转接的首选,这个方案当时我也是比较喜欢的,购买一个NGFF 2242的固态硬盘,再买个盒子,可以装机,也可以当U盘用,还是不错的。所以买了各种品牌的转接盒来测试,然而测试并没想象的那么顺利,遇到各种问题:做工差,体积大,SSD掉盘,掉固件。反正都达不到理想效果。
鉴于测试了很多转接盒,都不满意,就有了自己做一个高端转接盒的想法,考虑再三,决定做自弹式NGFF转USB3.0盒子,方案设计好后,合作方做了几次,自弹都没达到理想效果(现在看来,当时的设计也是一般),所以项目最终只能放弃。
市场上后来也出现了一些一体式SSD方案的产品,SanDisk Kingston都有做,速度一般,体积也不小,有兴趣的朋友可以自行了解。在这里我只讲常见的SM2246EN和SM2246XT方案,2246XT体积小,性价比高,但速度不行,对速度要求不高的朋友可以选择,我个人不考虑,所以放弃。对于2246EN,速度不错,但市场上的现有产品体积着实感人,一体的成品居然做出了26mm的宽度(比一些转接盒还要宽,可以找到25mm宽的推拉转接盒),那我就不知道做一体的意义到底是什么了?跟转接盒比起来没有任何优势可言,不要跟我讲,一体的比转接稳定,转接设计没问题,一样可以很稳定。26mm宽度我觉得应该叫便携硬盘盒子更合适一些吧。不知道你怎么看?

动念:
出于以上种种原因,让我萌生了做一款超窄,高速,带掉电保护U盘的想法。并于2017年6月5日写了设计要求,也给它起了一个很好听,很贴近的名字:U小蜜,同时设计了logo,提交了商标注册。

开发:
先啰嗦几句,很多朋友,客户都说我,说了一年了,也没见成品,其实你们说的是最早那个自弹式转接盒项目(后来放弃),并非U小蜜。
我要做的是一个极致的产品,肯定要相对耗时一些,希望大家可以理解。
最初的设计要求(实际设计,各种修改优化,不放过可压缩的0.1mm,难度非常大):
1.遵循体积最小原则设计(宽15mm,长具体以设计为准),主控与缓存不同侧;
2.PCB左右边缘绝对留空≤0.5mm(考虑长度,前后不做要求),尽量使用0402和0201器件;
3.ROM放到USB附近,加装按压开关,LED紧贴开关放置(外壳开孔为ROM,LED,logo共用);
4.电源主芯片指定TI(TLV62084),根据布线;
5.Dram实现全兼容,支持双Die(常规设计,无需兼容最宽11mm);
6.Flash BGA152/132封装,支持1,2,4,8CE,免CE跳线;
7.增加掉电保护功能,电容选0603封装(充分利用尾部正反面富余空间);
8.Dram,Flash焊盘比常规做小一些,有利焊接(参考2242设计);
9.布局合理,空闲面积合理利用,尽量符合设计需求;
10.如有其他更改事项,需提前沟通。

参数:
PCB的最终尺寸:56.5mm*15.42mm 依照PCB推算成品尺寸,大概是:73mm*17mm*7.5mm(具体以实物为准)
可能有些朋友会觉得,这不是极限,我想解释下:主要是加了掉电保护(有些朋友觉得掉电保护只是加几个电容就可以,实际要复杂的多,需要增加电路),如果去掉,板子可以缩短5mm,出于数据安全,我觉得掉电保护还是有必要的。

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引用自闪存之家,如有侵权敬请联系我们,我们会在看到后第一时间删除相关内容。原文:U小蜜的开发历程,极度挑剔成就极致奢华!


最早我接触到京一是因为他在做一个自弹式的硬盘盒项目,并且要做众筹,我个人一直在关注,后来项目流产了。
在这中间,存储工场一直在销售SM2246XT的产品,也听取了用户的意见,当初画SM2246XT的小体积电路板的人就说,不做EN的方案就是因为u盘这个东西,它不像硬盘一样会长期放在电脑主机里面固定不动,它是随时便携移动的,包括微软官方的技术文档也写到支持Windows To Go工作区的热插拔,这就免不了会有丢失数据的风险,而且这个风险还不小,轻则造成文件的丢失,重则直接掉盘甚至是直接烧毁电路板。
我个人就遇到过在使用一款SM2246EN方案的WTG盘的时候直接拔掉WTG工作区继而导致WTG盘掉盘的问题,XT方案是主控内置384KB缓存,因为缓存很小,而且由于缓存封装在控制器内部数据交换效率比较高,所以不会有问题,但EN方案由于是主控外置缓存,且是1GB闪存对应1MB缓存,所以很容易出问题,这个问题可以说是很常见。
但是,三星闪迪那样的大厂,他们的固态移动硬盘是如何解决的呢?看过三星T5之类的固态移动硬盘拆解的人应该就知道,就是在电路板上加入企业级SSD很常见的钽电容,以起到掉电保护的作用,由于存储工场一直在销售SM2246XT的产品,也听取了用户的意见,所以提出了这个想法,于此同时还有一点就是要做小体积,因为很多笔记本的USB接口两侧的预留空间设计的很小,导致宽度过大的u盘就会出现接口“打架”的情形(包括由MacBook Air两侧的USB接口都会和旁边的电源等接口“打架”)。
所以,总结一下由存储工场方面提出的这个电路板的两大核心竞争力,1.加入掉电保护,2.,解决宽度问题(盘体宽度小于18mm)并在此基础上尽可能的缩小体积。
而京一做的就是实际去实现存储工厂想法的人,由于存储工场的创始人封总主要是在中国移动运营商方面工作,自身事务繁忙,况且做这个u盘只是副业,而京一的主业是做这个,封总自己的年纪也比京一大很多,京一还是年轻气盛,所以封总也没有和京一去争什么,主要都是由京一去对接,两个人共同出资,后期一起销售,为的就是打压CHIPFANCIER常年的垄断地位。这就是存储工场和京一的联系,也是两家的电路板一摸一样的根本原因,准确的来讲应该说就是一个电路板,不同的外壳设计而已,可以看作的两家公司(厂商)合作的产物。
不管怎样,当初设计的基本都是实现了,所以,我们就废话少说,直接看东西!

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测得产品实际尺寸:长75.38mm*宽18.06mm*高7.39mm


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盖子采用先打穿把磁铁放进去再用一块儿小盖板把上面盖住的设计,好处的内部十分美观,以及在将来采用USB-C接口设计的时候内部只需要改开孔即可,坏处就是从外面看一体性不佳。


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这种设计与存储工场那种直接把磁铁塞在USB接口两侧的设计并没有好坏之分,但就设计而言,我个人更喜欢存储工场那种把磁铁放在USB接口两侧的设计,但是他那个盖子设计的短了导致盖子盖不上,所以就实物而言我个人更喜欢京一的这个。(不是和稀泥评测,存储工场那边的外壳已经在改进了,后续我们也会跟进此时,看厂商有没有解决掉问题,个人认为,这个又不是C口的盘,这是A口的盘为什么要为了以后不去改动内部设计而现在去兼顾以后的设计,这难道不是一种妥协吗?


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USB接口采用完全居中的设计,盖子可以正反改,不需要区分方向。(实际体验其中一个方向会有明显的松动而另一个方向则不会,我个人强迫症,实际使用体验影响不大,但我个人自此还是区分出了盖子的正反,希望后续能把公差做小一点解决这个问题吧。


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固定螺丝表面采用了与iPhone底部两颗固定螺丝同样的CD纹处理,一方面解决了螺丝表面不够光滑平整的问题,一方面提升了产品的美感,,拆解后也能在一定程度上较少掉漆现象。


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缝隙已经非常小了,个人认为衡量一个缝隙公差大不大的标准在如此小体积的产品上应该就是能不能插纸进去,实测这个盘不能插纸进去,这一点值得称赞。

由于京一(UMI U小蜜)与存储工场(蜂鸟系列)的一些关系(上文中也有讲到),二者的电路是一样的,所以性能测试部分以及拆解就没有必要做两次了,再次拆解也只能是看看京一这个外壳的结构,个人认为意义不大(其实就是懒得拆,还有就是强迫症无法接受使用拆解过的东西,那已经是不完美的东西了),所以,拆解这部分直接引用存储工场蜂鸟那篇文章中的。([全网首发]存储工场蜂鸟系列USB3.1固态U盘开箱拆解分析



电路板正面



USB接口用料也十分讲究。旁边的锅仔片按键是开卡时所需的ROM短接按钮,从公版的需要短接的设计到不需要任何工具只需要按一个按钮,细节设计的非常到位。



尾部采用了企业级SSD才会使用的钽电容进行掉电保护。



ASMedia ASM1351 SATA3 6Gbps To USB3.1 10Gbps 桥接芯片 特写



正面的TOSHIBA TH58TFT0DFKBA8J MLC NAND Flash特写


IMG_20180318_173003.jpg

京一这方面后期也会把焊盘改小以消除热胀冷缩导致的尾部钽电容七扭八歪的现象。真是追求细节完美,精益求精。



Silicon Motion SM2246EN SSD控制器 特写
同时,我们可以看到电路板上有两个LOGO,经多方面了解,此款盘的PCB由京一(UMI U小蜜)主导,存储工场(蜂鸟系列)参与。



电路板背面



背面的TOSHIBA TH58TFT0DFKBA8J MLC NAND Flash特写



Micron  DDR3 1866MHz 512MB 缓存






下面是测试部分,先说结果,在2018年这个时间节点,采用SM2246EN方案达到这个性能就属于是正常水平,三星T5的性能要比这个略快。

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因为中间隔了一个ASUS华硕子公司ASMedia祥硕生产的ASM1351转接芯片 因此ChipGenius是检测不到相关信息的


关于测试软件的可靠性:常用优盘测速软件对比

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asssd.PNG

cdm.PNG

imho.PNG

asu.PNG

atto.PNG

DiskSpeedTest.png

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整体来看,由于同样采用SM2246EN的方案,使得京一(UMI U小蜜)和存储工场(蜂鸟系列)的性能与CHIPFANCIER Pro几乎一致,只不过体积小了发热就会变大。


trim.PNG

可见支持TRIM协议

IOMeter测试的分析部分由@nkc3g4 进行,详见本帖一楼。
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发表于 2018-5-17 18:10:31 | 显示全部楼层
IOMeter测试来了!!!

IOMETER.png
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发表于 2018-5-15 17:32:46 来自手机 | 显示全部楼层
一楼去哪了
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发表于 2018-5-16 15:28:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 huangong 于 2018-5-16 15:30 编辑

板子是一起开发的,倒是买过京一的2242,自己加个转接,长度厚度差不多,宽度到了25mm. 测试的性能跟上面的一样,估计没有他们U盘的断电保护功能
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发表于 2018-5-16 22:08:56 | 显示全部楼层
3.1的接口为啥是3.0的速度呢?连续读取速度应该能到500吧...
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 楼主| 发表于 2018-5-17 03:43:53 | 显示全部楼层
phyuzhoukai 发表于 2018-5-16 22:08
3.1的接口为啥是3.0的速度呢?连续读取速度应该能到500吧...

USB3.1 Gen2是10Gbps带宽 SATA3是6Gbps带宽 通过一颗ASM1351转接芯片之后还会有性能损失 6Gbps再有性能损失你说还剩多少带宽......
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 楼主| 发表于 2018-5-17 03:47:12 | 显示全部楼层

@nkc3g4 站长跳票很久了啊
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发表于 2018-5-17 08:22:46 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2018-5-17 03:43
USB3.1 Gen2是10Gbps带宽 SATA3是6Gbps带宽 通过一颗ASM1351转接芯片之后还会有性能损失 6Gbps再有性能损 ...

但是CF盘(typeC)接在3.1的接口上,连续读取确实能上500MB/S(虽然意义不大),我以为这个这个3.1typeA的也能达到这个速度呢,其他数据倒是都差不多
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发表于 2018-5-17 15:59:58 | 显示全部楼层
本帖最后由 U小蜜 于 2018-5-17 16:07 编辑
Hashimoto 发表于 2018-5-17 03:43
USB3.1 Gen2是10Gbps带宽 SATA3是6Gbps带宽 通过一颗ASM1351转接芯片之后还会有性能损失 6Gbps再有性能损 ...

你的速度明显是跑的3.0而非3.1。
关于发热问题,一样方案只能是半斤八两,我的热,别家解决方案就不热吗?我还没见过跑全盘不热的SM2246EN+ASM1351
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