[全网首发] 存储工场蜂鸟系列USB3.1固态U盘开箱拆解分析

Hashimoto

温馨提示：由于京一（UMI U小蜜）与存储工场（蜂鸟系列）的一些关系（详见：[全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱测评），因此二者的内部电路以及结构是惊人的相似，甚至是一模一样的，所以建议结合两篇帖子一起阅读效果更佳。

[全网首发]存储工场蜂鸟系列USB3.1固态U盘开箱拆解分析

[全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱评测

大家好，我是萝卜头IT论坛的Hashimto版主。很长时间没有发帖子和视频了，原因我会在以后推出的Vlog中解释，大家敬请期待吧。

今天为大家带来又一款专为Windows To Go而设计的USB固态闪存盘——存储工场蜂鸟系列USB3.1固态U盘。

此款盘的PCB由京一（UMI U小蜜）主导，存储工场（蜂鸟系列）参与，电路部分理论上是一模一样的，而外壳由二者分别打造。

目前我们拿到的是由存储工场生产的版本，萝卜头IT论坛在拿到量产版的盘后，也是第一时间为大家带来开箱、拆解以及测试分析等内容。

好了，废话少说，我们直接开始进行开箱吧。

首先，映入眼帘的是一个黄色的防震袋，正方面都贴有“存储工场”的透明LOGO。

打开防防震袋我们看到的就是一个十分精致的金属盒，并随盘附送了一支mini螺丝刀，方便用户对产品进行拆解，由此也可见其对自己产品的信心。

（附送的螺丝刀过于廉价，就不拍了）

金属盒外面同样也贴有“存储工场”的透明LOGO，但竟然贴歪了，略显廉价。

打开金属盒之后，映入眼帘的...是一个空的盒子，灵异事件？

结合着金属盒的分量感，果然，由于采用了磁吸式的盖子，而盒子底部覆盖有一层薄薄海绵，而上部则没有覆盖，继而导致用打开盖子后盘会吸附在盖子上。

终于见到盘的本体了，整体风格偏硬朗，两个面之间的棱线明显经过了打磨，并不像我目前主要在用的CHIPFANCIER盘一样割手。

非常熟悉的命名：SSFD（Solid State Flash Drive)

具体详见：SSFD_萝卜头百科

磁吸式的盖子能实现磁吸的功能奥秘就在于在盖子内的左右分别预留了一个空间，在其左右各放入了一块磁铁，而USB接口的主要成分是钢，根据初中化学的常识（钢是对含碳量质量百分比介于0.02%至2.11%之间的铁碳合金的统称），也就是说USB接口的主要成分是铁，再根据初中物理的常识（磁体可以吸引铁钴镍），继而完成了这个看似非常伟大其实毫不起眼的创举。

至此，开箱就结束了。下面让我们开始进行拆解吧！

首先，使用随盘附送的五星0.8螺丝刀拧下USB接口左右的两颗螺丝。

然后，向上拉USB接口，打开后盖板。

然后，我们成功的将盘拆成了两部分。

LED灯部分也是采用与苹果无线键盘指示灯相同的激光微穿孔工艺，使得金属表面可透光。

电路板正面

USB接口用料也十分讲究。旁边的锅仔片按键是开卡时所需的ROM短接按钮，从公版的需要短接的设计到不需要任何工具只需要按一个按钮，细节设计的非常到位。

尾部采用了企业级SSD才会使用的钽电容进行掉电保护。

ASMedia ASM1351 SATA3 6Gbps To USB3.1 10Gbps 桥接芯片 特写

正面的TOSHIBA TH58TFT0DFKBA8J MLC NAND Flash特写

Silicon Motion SM2246EN SSD控制器 特写

电路板背面

背面的TOSHIBA TH58TFT0DFKBA8J MLC NAND Flash特写

Micron  DDR3 1866MHz 512MB 缓存

查询地址：FBGA & Component Marking Decoder

盘的主体全家福

USB接口短一块的原因真相了......

由于京一（UMI U小蜜）与存储工场（蜂鸟系列）的一些关系（详见：[全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱测评），二者的电路是一样的，所以性能测试部分以及拆解就没有必要做两次了，个人认为意义不大（其实就是已经测试过一次并且发过帖子了，但是由于“Discuz! X”在“Chrome”默认要求禁用掉Flash权限的情况下出现的一些bug直接导致测试图的丢失，然而现在已经将盘交由站长@nkc3g4 进行进一步的测试，至此无法再一次进行测试，所以，测试这部分就直接引用存储工场蜂鸟那篇文章中的。（[全网首发]京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱测评）

下面是测试部分，先说结果，在2018年这个时间节点，采用SM2246EN方案达到这个性能就属于是正常水平，三星T5的性能要比这个略快。

因为中间隔了一个ASUS华硕子公司ASMedia祥硕生产的ASM1351转接芯片 因此ChipGenius是检测不到相关信息的

关于测试软件的可靠性：常用优盘测速软件对比

整体来看，由于同样采用SM2246EN的方案，使得京一（UMI U小蜜）和存储工场（蜂鸟系列）的性能与CHIPFANCIER Pro几乎一致，只不过体积小了发热就会变大。

可见支持TRIM协议

IOMeter测试的分析部分由@nkc3g4 进行，未完待续......

Hashimoto

如果你认为到这接就完了？那我只能说你图样图森破。如果只有上文，那这篇评测可以说是一篇标准的软文帖了。当然，萝卜头IT论坛作为一个客观、公正、第三方的独立评测机构，当然要客观公正的审（tǔ）判（cáo）一下这个盘的缺点。

第一点，外观。在这个“体验和颜值是第一生产力”的新生代新消费时代，外观当然是考量一个产品好不好的第一要素。首先，盖子里面的两块磁贴采用胶水固定，一眼看上去还有残留的胶水，其次是，盖子里面也不知道有什么不可描述的东西，总之我用棉签蘸酒精擦盖子里面有很脏很黑的东西，就感觉这个东西是山寨小黑作坊做出来的，非常不讲究，算是将就了。
其次，盖子在盖上的时候如果随意的倾斜着从任意一个角度盖上会有一定几率卡住，需要竖直的准确的盖上盖子。

就算盖子盖上了，但由于盖子设计的稍短，导致盖子和盘身直接会有一道缝隙，长时间使用会积攒灰尘，如下图：

而且，这个该死的盖子还不支持正反插，只能一个方向盖，否则就会不平，设计不是太友好......但考虑这个体积，是吧......（虽然京一那个UMI体积相同却可以做到正反插，只是外壳的设计不同罢了）。还有，你注意到，这个盘的上下盖板与盖子是有明显的色差的，一个盘的三部分是三种颜色，混搭设计？看起来让人非常的不舒服。

再然后，又是因为这个廉价的燕尾槽设计，导致盖板之间会有一道缝隙，在光下可以直接看到中间有道缝可以透光，插纸什么的就更可以了。

还有诸多槽点，比如说LED灯的开孔：

要么你就照着我们CF盘把LED开孔那块的设计完全借（chāo）鉴（xí）下来，要么你就拿出你认为的更好的设计，看看人家京一，很好的把LED和LOGO结合在了一起，成为点睛之笔，而不是一味地去模仿，去借（chāo）鉴（xí）。
目测是由于成本以及代工厂工艺达不到的原因，导致其LED开孔是椭圆形，既不是矩形也不是正圆，而且开孔位置与LED不是正对关系，从第一张图的角度看，LED在开孔的右上角，而不是正上方，而照片则是从正上方拍摄所得。
只能说，我有多爱这个电路板，就有多恨这个外壳，真的是太不走心了。关于借（chāo）鉴（xí），后面第三点我还会详细说。


第二点，发热。
首先，我们不得不惊叹京一的脑洞以及为其所花下的精力和成本，但受限于目前的制造工艺水平，使用SM2246EN这颗SSD控制器就好像当初手机处理器中的骁龙810一样，不过这个已经不能用烫手来形容了，应该说是可以用来煎鸡蛋了，多买几个简直是厨房利器。理论上，相同方案的情况下，电路设计越紧凑，体积越小，发热越大。在进行TxBENCH测试的时候同时测了一下温度，没想到竟然达到了98摄氏度。

第三，借（chāo）鉴（xí）。废话少说，自己看图吧。

如果一点相同，可以说是巧合，是很正常的事情；可是如果这么多的细节都是惊人的相似，LED开孔明明是椭圆形的，而效果图偏要用和我一样的正圆形的，连SSFD这个名字都抄走了，同样也印在了外壳上，下面的截图可以证明SSFD这个名字确实是我在为CHIPFANCIER制作宣传详情页的时候突发奇想起的名字。

关于SSFD：SSFD_萝卜头百科
这里你可能会说了，也许存储工场的人和我是一模一样的想法呢，大家想到一块去了？可以可以。那宣传图如此惊人的相似又是为什么？宣传图我可以提供PSD文件证明是我、站长@nkc3g4 以及店主一起协同制作的，和存储工场毫无关系，但结果却是不谋而合？真的是这样吗？想必不用我再多说什么你们也能理解我的心情了吧......


最后一点，价格，直接看对比表格吧。

市场主流可用于Windows To Go的USB固态闪存盘价格对比

（PS：除1TB版本的CHIPFANCIER Pro USB-A外，其余CF盘的价格均为论坛优惠价。若想以论坛优惠价购买CF盘，请访问电脑版点击论坛右上角的广告宣传图，领取对应的优惠券后购买对应的盘即可享有最高40元的优惠。）
emmm...... 广告真是，防不胜防......哈哈哈哈哈
科普：CF盘是圈里CHIPFANCIER（芯片发烧友的意思）的粉丝们对于CHIPFANCIER出品的USB固态闪存盘的赐名。

尾巴（总结）：
综合体验下来，这个盘就好像是处于一种“没有有钱人的命，得了有钱人的病”的尴尬处境。如果放到手机圈来看，这就是既没做到苹果的品质，又卖到了苹果的价格。
还是那句话，懂得人自然懂。CHIPFANCIER和京一以及存储工场可以说算不上竞争对手，前者要做的是面向大众化的，而后者做的则是小众高端的，追求不同。
但因为其二者采用的均为慧荣科技的SM2246EN方案，所以性能几乎是一模一样的。那为什么我们还要继续使用这么古董的方案呢？就是因为其是市面上综合价格以及成熟度最好的。
那么，我们多花了钱，换来了什么？换来了更小更轻薄的体积，换来了掉电保护，同时，也换来了严重的发热，半成品的外壳，外观从头到尾抄袭的设计。
这真的值得吗？起码，就目前看来，是不值得推荐的。两者在最关键的性能上没有拉开太大差距，而前者比后者实在是便宜了太多，花更少的钱获得更好的体验，这难道不是新国货时代应有的思维吗？不过，创新总是好的，正因为有这样一群人才有我们现在的生活。同时，我们也希望CF不要再继续挤牙膏，去推出正面迎接竞品的新产品。

20011010wo

给我来一打

Hashimoto

20011010wo 发表于 2018-3-19 14:02
给我来一打

还没写完呢......提前剧透一下，这个盘最终的结论是：不值得购买。详细的等着看评测吧。

Graphics

这个颗粒与主控集成在这么小的一块板子上，会过热吗？

stan

Hashimoto 发表于 2018-3-19 19:23
还没写完呢......提前剧透一下，这个盘最终的结论是：不值得购买。详细的等着看评测吧。 ...

。。。。
后续呢？

Hashimoto

stan 发表于 2018-3-20 19:53
。。。。
后续呢？

抱歉，要拖几天，这两天比较忙

Hashimoto

Graphics 发表于 2018-3-19 21:40
这个颗粒与主控集成在这么小的一块板子上，会过热吗？

等我写完了就会提到这一点的，还是暂时加上阅读权限比较好