本帖最后由 CCS_Leick 于 2026-1-23 13:28 编辑
前言
逛闲鱼的时候偶然刷到一个2246EN方案，双贴三星颗粒的DIY盘，想到手里带外置缓存、性能上乘的盘不多，感觉这盘价格合适，遂购入，也顺便看看这传闻中三星“最快”MLC颗粒的表现如何。
外观
常见的公版长款CNC磁吸外壳
与CHIPFANCIER SE II、G2板型U盘的体积对比 顺带吐槽一下，CF SE2的这个外壳是真容易掉漆…这才轻度使用两个月
读写指示灯为蓝色，还挺好看
信息＆性能测试
测试平台：RedmiBook Pro 16 2025 CPU：Intel Core Ultra 5 225H（开启高性能模式） 内存：32G LPDDR5X 8400MT/s 硬盘：YMTC PC411 1TB 接口：雷电4（测速时使用一根USB 3.1 Gen 2 A to C转接线）
CrystalDiskInfo（借用卖家的图） SMART信息非常详尽
SMI Flash ID
AS SSD Benchmark 测得顺序读取速度为534.61MB/s，写入速度为440.99MB/s，性能非常强劲，尤其是4K读写 PS：这里4K64线程的读写速度疑似有Bug，测出来一直忽高忽低，写速最低甚至不到90MB/s……但在我那台老笔电上测又正常了，各位手动忽略吧
CrystalDiskMark 测得顺序读取速度为528.4MB/s，写入速度为465.6MB/s
TxBENCH 测得顺序读取速度为556.185MB/s，写入速度为481.112MB/s
ATTO Disk Benchmark 测得读取速度最高为544.95MB/s，写入速度最高为470.80MB/s
WTGBench 测得顺序写入速度为449.9MB/s，4K写入速度为64.66MB/s，Platinum等级，非常适合WTG
小插曲： 连续跑完前面的测试以后，测到WTGBench时，CDI显示U盘温度已近70℃，烫得没法用手摸
额外加装散热片后温度有明显改善，高强度测试时温度在50℃左右，最高不超55℃
拆解
PS：冬天气候干燥，拆解电子设备、接触PCB板之前务必做好防静电处理，以免造成损坏
使用小的四角螺丝刀把U口旁的两个螺丝拧下，用塑料翘片沿U口附近翘出一条缝隙后即可拆解
据我了解，PCB应该是来自微冷的第四代2246EN紫色阻焊板 另外，桥接和缓存这俩发热大户居然没贴导热垫……
南亚 NT5CC128M16JR-EK DDR3L 1866MHz 256M缓存特写
三星 K9PHGY8S7D 64G 16nm MLC颗粒特写
颗粒本身的丝印不太清楚，加上沾了导热垫上的胶，有反光，找遍各种角度都拍不好，还请见谅…有机会我再补图 观察焊盘可以发现，颗粒体积明显比其他常见的小一圈，是比较少见的BGA108封装（兼容BGA132/152焊盘），苹果盘的拆机颗粒无疑了 这型号的颗粒主要有BGA108/316两种封装，前者基本上是苹果专供，表现也比316的稳定些
总结
为什么说它是三星“最快”MLC颗粒？ 这称号是DIY圈子给的，当然不是我自封的（我也封不了什么）。从上述测试来看，这个盘的读写速度几乎已经达到2246EN固态U盘（防杠，划重点）的极限，尤其是64MB/s的4K写入（WTGBench测得），在46EN的方案中，几乎没有别的颗粒能望其项背。类似方案有不少坛友也测过，感兴趣的话可以了解一下：（点击文字可跳转链接🔗） 要知道2246XT的4K写入一般在35MB/s左右，最高不过40MB/s，可想而知这个颗粒有多强……而普通U盘中，以经典的IS903为例，单贴8S7D也能达到230MB/s的读写速度，因此，尽管这个称号不太严谨，但在非NVME协议的U盘中，“最快”也差不多实至名归了。 说回帖子里的这个盘，好是真的好，快是真的快，热也是真的热。三星颗粒别的不提，性能确实无可挑剔，但考虑到拆机片的可靠性存疑，拿来纯跑WTG、当个中转盘都未尝不可，至于长期存放数据还是交给更新更专业的方案好。
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发表于 2026-1-20 12:03:51
