雷克沙SM3257 4*L95B TSOP 金士顿白片 叠焊制作（野生3D堆叠）

barryblueice

挺久没干焊接活了，翻抽屉找出来一块金士顿的sf2281（正品盘）和几块雷克沙SM3257，想了想好像是以前别人寄给我帮他改u盘的，剩下挺多的颗粒他就送我了。

颗粒是金士顿白片，从料号上看应该是1die16g镁光的颗粒，拆下来读了id，镁光的1ce1die16g l95b。

打算挑战一下焊工，正好入坑挺久了还没做过叠焊，于是决定做一个四贴叠焊（野生3D堆叠）。

技术原理就不再解释了，网上都有。

颗粒信息：金士顿白片、镁光16NM L95B制程、TSOP48封装、单颗粒1CE1DIE16G，总共4CE4DIE64G：





1+1ce贴双面的叠焊比较简单，直接并ce和rb就行。



焊接的过程就不说了，无非就是多加焊油多加锡膏一拖就完事，要是连不起来就烙铁压一下。

用于叠焊的颗粒可以先在桌子上压平，最好不要用刀之类的东西去压，有可能会压碎引脚（我就是这样干，成功报废了一颗）。

焊好后成功认到4CE：



量产的时候总是报错check infoblock fail，可能是因为tsop+叠焊的信号问题导致：



于是改了forceflash.set中的参数，将原来的micron参数换成spectek后成功开过（0坏块新增遥遥领先）：



ChipGenius：



AS SSD，又老又稳，基本跑满usb2.0，足够了：



URWTEST：



最后附成品图：













由此可见，叠焊除了需要一点耐心和一点手工活，以及一点经验外，其他并不是很难。

e0yue

四贴叠焊怕散热问题吧，，其他倒还好。

barryblueice

e0yue 发表于 2025-3-3 10:13
四贴叠焊怕散热问题吧，，其他倒还好。

2.0又不热，随便玩

e0yue

barryblueice 发表于 2025-3-3 10:23
2.0又不热，随便玩

以前我买过这种四层的，还是3.0的规格，比普通的U盘要厚一些。

barryblueice

e0yue 发表于 2025-3-3 11:40
以前我买过这种四层的，还是3.0的规格，比普通的U盘要厚一些。

厚是肯定的，毕竟多了两层颗粒

jyssysz

艺高胆又大。
卖油翁告诉我们:多多练习，好好学习。

IMX410

艺高人胆大，楼主牛批