2025年SpecTek品级定义白皮书（NAND/DRAM/LPDDR/各种MCP）

barryblueice

直接上干货：

4P = Fully tested Half-Density good die (完全通过测试的半密度良品芯片)

AS = Full Spec for SSD, estimated yield of 97% (针对SSD的测试通过, 白片里最好的颗粒, 预计测试通过部分占97%)

AL = Full Spec for USB/SD and low end SSD (针对低端SSD/USB闪存盘/SD卡测试通过)

AF = Full Spec for low end USB/SD (针对低端USB闪存盘/SD卡测试通过)

AR = Relaxed Specification (See Functional Density) (在宽松的条件下测试通过)

AA - 主控无法读取闪存ID

BL = 坏快超过25%

BT = Partially Tested, estimated yield of 85%~95% (部分通过测试, 预计测试通过部分占85%~95%)

E0 = Estimated yield of 95% (预计测试通过部分占95%)

E4 = Estimated yield of 40% (预计测试通过部分占40%)

E5 = Estimated yield of 50% (预计测试通过部分占50%)

E8 = Estimated yield of 80% (预计测试通过部分占80%)

ES = Engineering Sample (工程样品, 一切未知)

EW = Carcass Die on Uncut Wafer, bonding diagram only, sorting Needed (未切割晶圆上的废弃芯片，仅接合，需要分拣)

EX = Carcass Die, die Left on blue tape after all Micron and SpecTek die picked (在挑选出所有 Micron 和 SpecTek 芯片之后，剩余的废弃芯片仍留在蓝色胶带上)

FP = Fully tested good die, may also be referred to as “1P dies”（完全通过测试，也可能指通过一次制造过程得到的合格芯片）

HP = Single Plane, half capacity (容量减半)

MB = Mixed Bins (混合Bin等级，35%)

PG = Partially Good components, testing required.(部分组件合格, 需要测试)
注：DRAM PG预计测试通过部分占50%；NAND PG预计测试通过部分，140s下预计测试通过部分占45%，150s或更新的情况下预计测试通过部分占70%

PRN / PRM = Fully Tested & Speed Graded, component testing not required (已通过完全测试与速度分级, 无需组件测试)

PRN / PRM (OC) = Fully Tested & Speed Graded, component Testing Recommended (已通过完全测试与速度分级, 建议进行组件测试)

S5 = Partially tested, estimated yield of 50% (部分通过测试, 预计测试通过部分占50%)

S7 = Partially tested, estimated yield of 70% (部分通过测试, 预计测试通过部分占70%)

S8 = Partially tested, estimated yield of 80% (部分通过测试, 预计测试通过部分占80%)

S9 = Partially tested, estimated yield of 90% (部分通过测试, 预计测试通过部分占90%)

SG = Simple Test Passers/Extended Test Failures (简单测试通过, 扩展测试不通过)

SS = Simple Test Failures (简单测试不通过, 最差的颗粒)

TP = Estimated yield of 90% (预计测试通过部分占90%)

XCB = Chip on Board (3 line Mark) , components on module, component Testing Recommended (三道杠-板上组件。模块组件，建议进行组件测试)

XCBB = Chip on Board "Reconfigured Component" , components on module, reconfigured to 8 bits, component testing recommended (“重新配置的”板上组件。模块组件，重新配置为8位，建议进行组件测试)

UT = Untested parts (未测试部件)

注：
1. 以上规则适用于绝大部分的SpecTek的NAND Flash、DRAM、低功耗DRAM、UMCP、EMCP等产品。
2. 该品级定义是在前人的基础上修改+新增的。除了原有的内容外，其他内容均为本人翻译。但鉴于本人非电脑硬件专业人士，翻译如有误还请斧正。
3. 分级或多或少根据个人定义进行了增删，如有不妥请联系本人修改。

引用来源：
1. 镁光官网的SpecTek Buyers Guide（官方数据更新至2024年12月9日），文件已上传附件
2. https://www.mydigit.cn/thread-182785-1-1.html

我做了一个dram的解码网站，收录了市面上绝大部分原厂标dram的解码规则：FlashExtra DRAM Decoder

spectekbuyersguide.pdf

jyssysz

不错，学习学习。

新空气

涨知识了！！！

e0yue

太专业了，我只认准品牌和好口碑的型号。

jyssysz

白皮书是给生产厂商看的，消费者不必关心。

barryblueice

jyssysz 发表于 2025-2-27 19:33
白皮书是给生产厂商看的，消费者不必关心。

需要关心，你纯用当然不用关心，你折腾点当然需要关心

jyssysz

产品从芯片制造开始就依据标准的，我们一般都在现成的产品中间选择。