半导体制冷器压U盘的可行性研究

Eric_2021 · 发表于 2023-6-3 01:21:08

本帖最后由 Eric_2021 于 2023-6-3 02:01 编辑

先说结论**可以，但没什么必要**

测试过程：

裸盘不带散热空载温度：室温29度 U盘33度

![裸盘空载温度.jpg]( 005807pxxqrzxxqfxizziv.jpg.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘空载温度.jpg")

裸盘制冷空载温度：室温27度 U盘10度

![裸盘制冷温度.jpg]( 005942c5rhvxxzn5eynhe5.jpg.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘制冷温度.jpg")

带保温制冷空载温度：室温28度 U盘7度

![带保温制冷温度.jpg]( 010153ecirzizr87fcw5bb.jpg.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "带保温制冷温度.jpg")

100G单文件写入烤盘（环境温度27度）

带保温制冷烤盘初始温度：7度

![初始温度.png]( 010717x2imw6imqgwt36zg.png.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "初始温度.png")

带保温制冷烤盘最终温度：22度

![最高温度.png]( 010817cpu7lcfwizxw7cwd.png.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "最高温度.png")

制冷器功耗：8.8w左右

![制冷器功耗.jpg]( 011120fr5lf58wrrl14851.jpg.jpg

?x-oss-process=style/luobotou-1 "制冷器功耗.jpg")

至于为什么我在开头说这玩意没必要，主要是以下两点原因：

1.在不带保温的制冷过程中以及停止制冷升温过程中容易产生较为致命的冷凝水

![致命的冷凝水.jpg]( 011447v0ayustjdzdsazcq.jpg.jpg