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半导体制冷器压U盘的可行性研究

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[Lv.5]胡萝卜

楼主(1#)
发表于 2023-6-3 01:21:08 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 Eric_2021 于 2023-6-3 02:01 编辑

先说结论**可以,但没什么必要**

测试过程:



裸盘不带散热空载温度:室温29度 U盘33度

![裸盘空载温度.jpg]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘空载温度.jpg")


裸盘制冷空载温度:室温27度 U盘10度

![裸盘制冷温度.jpg]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘制冷温度.jpg")


带保温制冷空载温度:室温28度 U盘7度

![带保温制冷温度.jpg]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "带保温制冷温度.jpg")


100G单文件写入烤盘(环境温度27度)

带保温制冷烤盘初始温度:7度

![初始温度.png]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "初始温度.png")



带保温制冷烤盘最终温度:22度

![最高温度.png]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "最高温度.png")



制冷器功耗:8.8w左右

![制冷器功耗.jpg]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "制冷器功耗.jpg")



至于为什么我在开头说这玩意没必要,主要是以下两点原因:

1.在不带保温的制冷过程中以及停止制冷升温过程中容易产生较为致命的冷凝水

![致命的冷凝水.jpg]( ?x-oss-process=style/luobotou-1 "致命的冷凝水.jpg")


2.U盘在正常的使用中,一般是不会撞温度墙从而掉速的,所以这玩意带来的低温对使用速度来说是没有任何提升的,而且还会增加使用时的整体功耗

PS:烤盘测试为USB3.0接口,驱动器策略为快速删除







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Super Moderator

实习版主

沙发(2#)
发表于 2023-6-3 07:22:33 | 只看该作者
完全的大炮打蚊子。
奇思妙想!

[Lv.7]特大萝卜

板凳(3#)
发表于 2023-6-3 07:38:49 | 只看该作者
小心冷凝水把u盘短路了

Super Moderator

地板(4#)
发表于 2023-6-3 14:41:37 | 只看该作者
感觉没必要,和楼主的结论差不多

[Lv.8]超级萝卜

矛盾综合体(喜欢折腾又懒得折腾)

5#
发表于 2023-6-3 16:55:03 | 只看该作者
盘达不到降速的地步,没必要上外置散热

[Lv.7]特大萝卜

WTG爱好者-〉U盘爱好者

6#
发表于 2023-6-3 20:00:17 来自手机 | 只看该作者
这个东西噪音太大了

Super Moderator

需站内投广、测品等,请走站内信联系我。

7#
发表于 2023-6-3 21:42:34 来自手机 | 只看该作者
这。。。会不会太夸张的阵营?

[Lv.5]胡萝卜

8#
 楼主| 发表于 2023-6-3 22:05:49 | 只看该作者
[md]加强冷端保温后,空载温度稳定在3度

![冷端保温加强.jpg](https://luobotou-img.oss-cn-qingdao.aliyuncs.com/data/attachment/forum/202306/03/220544lji0wq7a66jjzanp.jpg?x-oss-process=style/luobotou-1 "冷端保温加强.jpg")
[/md]

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