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在购买U盘时，有很多人看中了价格便宜、金属外壳的体积小，防水性好的U盘，这些有相当一部分是黑胶体U盘。
市场上的U盘按技术装配来分可以分为: PCB电路板U盘 和UDP型黑胶体∪盘
左边的是红胖子的H5,价格相对较高，但速度快。右侧是常见的黑胶体金属U盘，防水，价格低。
电路板U盘内部和黑胶体U盘内部的存储介质。
——两个阵营——
1. PCB型U盘的生产模式是USB公头+Flash+主控芯片+PCB电路板(SMT贴片) +闷骚的外壳。拆开外壳可以看见其内部的结构。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。
[p=28, null, left]2.2. UDP型U盘采用的是-一种最新的加工工艺，其称之为PIP封装，PIP 是英文Product InPackage的简写。技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘芯。(台湾， 韩国的封装技术)[/p][p=28, null, left]黑胶体U盘芯半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。[/p]
传统的PCB型∪盘(有金属头)是没有可能做成双面插的，而UDP型黑胶体∪盘是本来就可以双面插但其中有一面是无效的。
磨去防水的涂层露出部分内部线路。
[p=28, null, left]——话说黑胶体——[/p][p=28, null, left]对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身。一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。[/p][p=28, null, left]1、结构不同：黑胶体u盘是由两部分构成的，即黑胶体+外壳。[/p]
[p=28, null, left]2、防水性能：黑胶体u盘外壳可以更换，不过由于是用强力胶水粘合的，拆下外壳也不容易。很显然，黑胶体是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起来比较灵活。芯片优盘防水、防震能力就弱一些。[/p][p=28, null, left]
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[p=28, null, left]黑胶体[/p][p=28, null, left]
[/p][p=28, null, left]3.价格便宜。[/p][p=28, null, left]由于可以大规模工业化生产，便于加工和组装，所在黑胶体U盘还有一个优点是价格便宜。[/p]
[p=28, null, left]4.最大缺点:[/p][p=28, null, left]黑胶体u盘由于封装的特性，使得其读写速度上没有太大的优势，可以说是最大的硬伤。[/p]
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发表于 2021-8-13 02:00:01
发表于 2021-8-13 13:51:10
