我们在选择SSD的时候，最为关注的除了SSD主控，便是SSD的闪存了。SSD的闪存类型和闪存芯片级别是SSD性能的根本。在谈到闪存颗粒的级别时常会说到正片（原片），白片、黑片等，同时还有自封、拆机片、划线片等的说法。那么，何为“白片”，何为“黑片”，什么又是“自封”呢？
——芯片生产——
NAND颗粒在生产过程中通过层层工艺叠加，刻蚀在硅晶圆上，生产完毕后，进行切割，就可以封装到电路板上了。由沙提取硅——→圆柱切成圆片（硅圆）——→硅圆经过光学处理、化学处理成为包含有巨多晶体管的晶圆（wafer）。，所以你会看到一个晶圆上有一小块一小块都是重复的→从晶圆上切割下来一小块一小块的Die经过封装测试，成为真正的芯片。
图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die。所以你会看到一个晶圆上有一小块一小块都是重复的，从晶圆上切割下来一小块一小块的Die经过封装测试，最终成为我们需要的的存储芯片。
因为包括工艺、设计、被污染等等的各种原因，生产过程肯定不可能百分之百完美，那么在切割取下一块块Die之前，直接就可以通过仪器看到哪些是符合标准哪些是不符合标准的。
如上图里面红色的都是损坏的瑕疵芯片，这个挑选的过程被称为：binning。
wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了上图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的黑色部分，是合格的die，会被封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。这一弃，就产生了“黑片”。
——黑片——
晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被放弃不用。而容量不足、寿命达不到要求、测试不能通过的不良Flash会被当做垃圾，按照吨计算进行出售，所以价格也是非常低的。这些在binning初级阶段就应该被淘汰出来的芯片，无论是寿命还是稳定性还是速度，都严重堪忧。
黑片中仍有部分可用，会以晶圆的形式流出到下游封装厂，经过下游封装厂测试、筛选，还能再利用的部分就可以留下封装出售了。
黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。很多廉价的MP3、U盘，即采用黑片制作而成。
——正片（原片）——
完美无缺的，可以达到质检要求的颗粒，就会拿出来进行更严格的测试。更严格测试也通过的，就会打上logo和型号，这部分芯片就叫正片，也有的叫原片。原片就是必须要达到原厂规定要求合格才能出厂的颗粒，也就是说，原片就是必须经过到原厂验收，拥有正规的封装，以及原厂标识。在NAND颗粒中质量最好 其所有颗粒都是由晶圆厂制造的，所以原片（正片）上肯定有晶圆厂的标志，这就包括了晶圆厂的logo和型号参数，两者缺一不可。
英特尔（i）、镁光（M或S）、三星（SEC或SAMSUNG）、海力士（SKhynix）、东芝（TOSHIBA）、闪迪（SanDisk）都是原片厂，如果是原片则应该是这几家之一的logo，另外，还要查看颗粒表面的印刷是否清晰均匀，避免造假。
——白片（降级片）——
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于,达不到原厂的要求，但是达到了行业要求，晶圆厂为了回收成本，往往会将这些还未打标的芯片流给下游厂商。这些白片也会在下游厂商经过测验、筛选后，打上自己的标识进行出售。
这部分就是白片，也就是白片稍微差于原片，但被检测过的，所以就数据安全和速度来说，和原厂拉不开多大差距，这些白片会被大量的二线固态厂商采购，白片虽然差，但是最起码还能用。
——自封片——
为了降低成本，有的厂商会选择直接购买制造好的晶圆，然后用自己或第三方的封装测试厂来自行切割封装、测试，采从中剔除瑕疵芯片、不合格芯片打上自己家的LOGO，成为自封片。因为这块晶圆可能是三星、海力士、镁光里的一家制造的，但是封装测试却是第二家厂商完成的，所以在封装的时候有的时候会打第二家厂商的logo或者不打logo。
自封片省的则是封装部分成本，由于自封片与白片、黑片一样不能打原厂标，所以在外观上自封片并不被很多玩家所信任，也正是这个原因让很多国产固态硬盘厂商宁可去伪造原厂标。
——拆机片——
拆机片就是从一些旧的储存设备，上拆下来的闪存。这些闪存，被重新组装做成了消费级SSD。比如说某兴的一款，号称消费级的eMLC闪存的SSD。鬼信啊！eMLC是MLC里的精品，主要用于工控领域，成不高昂。
——划线片——
部分白片在闪存芯片上有划线，于是就有了“划线片”这个概念。但在厂家那里，是没有这个定义的。
那么到底“划线片”怎么来的，闪存厂家为什么要给它划线呢？ 这是一篇镁光官方关于为什么在FLASH/DRAM上划线的说明。 XBA:3 line mark as marked for production。 意思是，划三条线作为XBA规格产品的标记。所以大家在镁光闪存看到三道杠时不需要太过紧张。 ——总结—— 在闪存颗粒生产中，在晶圆上会进行检测，测试通过后，再进行切割、封装，封装完成后会再次进行一道检测。第一次就被淘汰是黑片，到第二次则是白片，全部通过的则为原片，原片会被用作原厂固态硬盘，或被出售，原片一般会有明显的厂商logo以及规格编码。 由于未通过原厂标准测试，白片一般当做降级片被下游二线厂商采购，制作固态硬盘或者U盘等产品其质量与原片并不会有过大差异；还有一种残次品颗粒连行业标准测试也没通过的被称为黑片，由于晶圆是以整片的形式流入到下游厂商，所以某些不良厂商会将其打磨后印上原厂标志再进行销售，以此取得低价优势进行恶意市场竞争，但使用寿命无法保证，以此欺骗消费者。
总结以上信息，请高手拍砖。
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发表于 2021-8-12 02:00:01
发表于 2021-8-12 08:26:57
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