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[折腾] 红胖子 H5 拆解及散热改造

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发表于 2021-8-8 19:34:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 LearnSth 于 2021-8-8 20:30 编辑

新买的红胖子 H5 已经到货快一周了,本来想做个测评贴,但论坛龙版主,J 老师等坛友已经发布了非常详细的测评,也不需要本人当复读机了。

测评贴直达电梯:

首发:新版红胖子HPZ H5测评

红胖子H5评测——性能为先

红胖子U盘 H5 评测

几个月前在论坛兑换过红胖子 H2s,一直插在家中电脑上待机使用,从未关机,运行很稳定,对这个牌子的东西印象不错。

但 H2s 毕竟只是入门级的 U盘,3281 主控毕竟和固态主控有差距,也无法胜任稍微复杂一些的任务。看到新款 H5 出来之后,立刻购买用于替代 H2s。

东西到手后看到有螺丝,就有了拆开看看的冲动。同时也可以看看红胖子商家使用的颗粒到底是怎么样的,是否如描述那样。

(注意:私自拆开会失去保修资格,如果不愿意承担风险,请勿拆机。)

IMG_6477.jpg

拆机工具很简单,世达 62302 十字螺丝刀,外加撬片,不需要特殊工具。

盘体没有上胶,只需取下螺丝,用撬棒沿着侧面撬一条缝隙,然后将壳体向后推开即可。

IMG_6476.jpg

内部如图:颗粒和主控成色都是全新,这一点看来商家很讲诚信。

IMG_6463(20210806-153322).jpg

桥接芯片那一面,可以看到用料不错,电感都是采用的进口物料。

IMG_6462(20210806-153322).jpg

下面进入散热改造环节:

选用进口 莱尔德 Tflex600 系列导热垫,在导热率和可压缩性上有比较好的平衡。导热垫厚度为 0.5mm,可以叠加使用(降低部分性能)。

IMG_6470.jpg

首先改造桥接芯片那一面:由于固态电感的高度比桥接芯片高,所以预先给芯片贴上一层导热垫。

IMG_6473.jpg

然后剪一块大的导热垫,完全覆盖桥接芯片那一面需要散热的地方。

IMG_6471.jpg

壳体内也贴一层导热垫(图中是贴好后再重新拆开后,发现导热垫变形后进入了 PCB 接口,导致关闭不严,于是重新清理掉接口处的导热垫)

总的而言,桥接芯片那一面贴了三层 0.5mm 导热垫。有条件的朋友可以直接购买 1.5mm 厚度的导热垫,压缩后可以让所有元件都散热良好。

注意:导热垫不要堵住 LED 透光孔,读写灯被遮住会很不方便。

IMG_6472.jpg

将 PCB装回壳体,调整间隙,保证 USB 接口与壳体之间没有缝隙。再取一块 0.5mm 厚导热垫,将主控芯片和存储颗粒完全覆盖。

IMG_6474.jpg

装回上壳体,用拇指压紧,保证壳体完美无缝,装回两颗固定螺丝。

注意螺丝的扭矩,只需轻轻拧紧即可,千万不能使蛮力,避免壳体螺纹滑丝。

IMG_6475.jpg

装好后开机测试,在环境温度为 26℃ 时,WTG 待机时 U盘壳体温度为 46℃。

运行 CrystalDiskMark 测试时,壳体温度飙升到 55℃。

改造前后壳体温度差距不是很大,由此看出,厂家不加散热垫或者导热硅脂,在设计上其实是合理的。

但加上散热垫,可以排除芯片和壳体之间的气隙(空气的导热率远不及导热垫),理论上来说可以降低局部高温的可能性。

以放弃质保的代价换取聊胜于无的散热提升,是否值得,还需要各位自行定夺。

附:散热改造前后的读写速度对比(并没有什么差别):

改造前:



改造后:

2.png


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 楼主| 发表于 2021-8-8 19:45:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 LearnSth 于 2021-8-8 19:47 编辑

加不加散热硅脂/导热垫,一直是争议话题。

据我所知,CF 品牌的 NANO 产品线就使用了导热硅胶,努米诺系列则没有使用硅脂,而是被动散热。

厂家设计一款产品,一定不会不考虑散热问题。

是用硅脂导热,还是使用空气被动散热,都是按照发热量和芯片的工作温度来设计的。

本人拆机改造散热后,发现效果确实有限。原版的散热已经能保证芯片稳定工作。

作为用户,不必纠结那么多,也不必强迫症泛滥去改造散热。在质保期内让商家承担风险,是更理智的选择。
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发表于 2021-8-8 19:55:57 | 显示全部楼层
  自己动手,用的更放心
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 楼主| 发表于 2021-8-8 20:05:21 | 显示全部楼层
新空气 发表于 2021-8-8 19:55
自己动手,用的更放心

其实拆解改造的风险还是不小的,比如碰掉了贴片元件,或者手上有静电,就 GG 了。
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发表于 2021-8-8 22:00:33 | 显示全部楼层
加了散热片,压合会不会很勉强?
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发表于 2021-8-8 22:01:06 | 显示全部楼层
你这头像(HPZ H5)不清晰呀,换换换。
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 楼主| 发表于 2021-8-9 00:31:39 来自手机 | 显示全部楼层
OrgChu 发表于 2021-8-8 22:00
加了散热片,压合会不会很勉强?

选择的是高可塑性的硅胶垫,具体可以看帖子有描述。
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发表于 2021-8-9 04:10:27 | 显示全部楼层
非常实用的DIY帖子。谢谢测试网,支持精华。
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