测试环节～
[align=left]Windows常用磁盘测试工具 官方下载地址汇总（2020年8月更新）
ChipGenius 芯片精灵测试
Windows To Go 磁盘测试
IsMyHdOK 测试
CrystalDiskMark 测试
TxBENCH 测试
AS SSD Benchmark 测试
Anvil's Storage Utilities 测试
Blackmagic Disk Speed Test 测试
AJA System Test 测试
IOmeter 4K QD32 随机写入测试
HD Tune Pro 测试
[align=center]TxBENCH 全盘写入测试
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拆解环节～
外壳貌似是用超声波焊接焊上的，只能用手术刀从侧面撬开
将外壳放置在灯光上可以看到，中间圆形部分有做减薄处理，原本应该是设计来给LED透光的
最大的那颗是铠侠 TC58TFG8T23TA03 BiCS3 64层 3D TLC颗粒，中间位置并没有焊接LED灯珠，好像也没有看到空焊盘
可能是基于成本原因阉割掉了，或者单纯的只是用了之前USB2.0版本的模具（最早的隼闪USB2.0版本的是有指示灯的）
[align=center]左边是东芝定制群联 PS2251-11（PS2311）USB 控制器，右边是铠侠 TC58TFG8T23TA03 BiCS3 64层 3D TLC颗粒
电路板侧面做工不如以前的东芝MX、EX、EX II好了，那几个盘的电路板你会感觉每一块电路板都是单独生产出来的，一点切割的痕迹都没有
这个左右还各有一块切割痕迹，考虑到其产品定位也可以理解，不过还是比国内很多侧面掉渣的盘强很多了，细节决定成败，不愧是国际大厂
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总结环节～
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我也算东芝死忠粉了，小时候（好多年前）刻的章，背面是我以前论坛头像的中文
看看我收藏的那些东芝U盘：新买了个很适合做WTG的绝版U盘
(出处: 萝卜头IT论坛)
无奈啊，现在东芝不做高端U盘了，现在出的都是一些低端U盘产品，看看以前的东芝中端U盘是什么速度的：
东芝USB3.0 TransMemory-MX 睿闪 32GB测试
(出处: 萝卜头IT论坛)
总听家里的长辈说：这个灯比你的岁数都大、这个电视看了十几年了、这个锅用了几十年了。
只能说，岁月是把杀猪刀啊，现在的东西真是质量越来越差了，完全开倒车......
不过价格更便宜了，容量更大了，速度慢又不是不能用？
另外就是，美国企业的东西做工总是那么的粗犷，日韩的做工完全是变态般的严谨，从细节处就能看出来了。
所以苹果的东西真的像日韩企业的做工，一点也没有美国企业的粗犷，一切看起来都是那么的爽心悦目。
看看韩国企业的东西，是不是也很细节，虽然比日本的还是差点，但是比美国的还是强很多：
[全国首发] 三星 T7 Touch USB3.2 Gen2 移动固态硬盘 500GB版本 拆解
(出处: 萝卜头IT论坛)
给现在可以用的U盘定一个标准：现在原生USB3.0接口已经普及了吧？还没有原生USB3.0接口的电脑强烈建议你换掉了。
USB3.0的设备即使工作在USB2.0下也比USB2.0的盘更快，所以，现在不管你是什么存储设备，最低要求要能跑满USB2.0速度，也就是读写30-40MB/s。
如果连USB2.0速度都达不到，我愿意称这种盘为：电子垃圾。以前都能达到现在反而达不到不是开倒车？USB3.0都普及了USB2.0速度还达不到说得过去？
TxBENCH全盘写入可以看到速度经常掉到0，urwtest读写可靠性测试可以看到平均写入速度只有10MB/s多，已经慢到没法用的程度了......
这个盘，除了性能十分拉垮之外，真就没什么可吐槽的了。
也正是因为这一点，不推荐任何人买这个盘，即使它的价格确实十分便宜，做工也十分优秀，还是日本制造原厂正片颗粒。
发表于 2021-2-18 20:24:06
发表于 2021-2-21 16:59:52
