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[版主评测] UMIX-X301 固态U盘 128GB 拆解评测

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发表于 2020-11-19 12:00:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
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开箱环节~

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快递包装盒外面也有这个防伪标签,不过胶带都缠上了怎么撕......

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包装盒外面还有一层塑料袋包装,好评~

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又是中年人必备U盘保护包,诶,我为什么要说又?

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里面是用一颗按扣固定的

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包装盒正面印有大大的UMIX LOGO

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背面印有一些产品特性

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侧面印有产品名称

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另一侧印有回收标志

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被塑料膜完全密封起来了,防止灰尘进入

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揭开留字防伪标签,如果被人拆过就能看出来

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打开包装盒之后

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盖板上是绒布材质的,和一些钟表首饰的包装一样,很高级

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U盘就静静的躺在里面

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不过这个看起来很高级的绒布材质弄得到处都是毛,而且羊毛出在羊身上,包装成本也会体现在产品售价里

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完美继承了U小蜜一代的外观设计,用罗老师的话来说就是:圆滑当道时代的锐利异类

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表面无螺丝设计,结构十分精巧

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这里的两颗螺丝如果能做成黑色就更好了,与外壳完全融为一体

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USB接口上的字印刷的不是很清晰,略显廉价


测试环节~

Windows常用磁盘测试工具 官方下载地址汇总(2020年8月更新)

001.PNG

ChipGenius 芯片精灵测试

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CrystalDiskInfo 测试

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trimcheck 测试

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Windows To Go 磁盘测试

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ATTO Disk Benchmark 测试

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IsMyHdOK 测试

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CrystalDiskMark 测试

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TxBENCH 测试

009.PNG

AS SSD Benchmark 测试

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Anvil's Storage Utilities 测试

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Blackmagic Disk Speed Test 测试

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AJA System Test 测试

013.png

IOmeter 4K QD32 随机写入测试
测试原始数据: UMIX-X301 固态U盘 128GB 4K QD32 随机写入.xlsx (331.79 KB, 下载次数: 635)

014.PNG

urwtest 读写可靠性测试

015.PNG

HD Tach RW 测试

016.PNG

HD Tune Pro 测试

017.png

TxBENCH 全盘写入测试
测试原始数据: UMIX-X301 固态U盘 128GB 全盘写入.xlsx (81.94 KB, 下载次数: 675)


拆解环节~

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首先拧下这里的两颗螺丝

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螺丝还做了和iPhone螺丝同款的CD纹处理,看得出这每一颗螺丝都是花了钱的

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这个闪存颗粒上盖了章,印到了导热硅胶垫上,略显廉价

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外壳与电路板契合紧密,看得出是为此电路板量身定做的外壳

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主要芯片和外壳之间都填充有导热硅胶垫

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电路板正面是三星K9PHGY8S7D MLC闪存,这颗是少见的BGA108封装,兼容BGA152焊盘(三星闪存一般是BGA316封装)

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电路板背面从左至右依次是祥硕ASM1351桥接控制器、慧荣SM2246XT SSD控制器、三星K9PHGY8S7D MLC闪存

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拆机颗粒无疑,虽然性能不俗,但成色属实比较惨

为防止有杠精,还是解释一下:

三星一般不对外出售NAND闪存颗粒(如果有也是苹果那种体量的公司才有可能拿到),江波龙买到的也只是三星的晶圆(据说还是三星测试不通过的下脚料),

所以你在市面上见到的所有宣称自己是三星原厂颗粒的非三星产品,99.9%都是拆机片。另外请分清内存和闪存的区别(手机SoC上封装的那个就是内存)。

请分清单纯的NAND闪存、eMMC闪存、UFS闪存的区别,第一个一般是U盘、SSD固态硬盘用的,后面两个一般是手机平板用的,内部是带控制器的。

连这些都分不清楚的就请不要来跟我抬杠了......有这功夫自己去学习一下不好吗......

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虽然继承了U小蜜一代方正有棱角的外观设计,但是外壳精度并不如U小蜜一代好,比如这里能看出尾部是凸起的

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换个角度看也是这样,原本的设计肯定不是这样的

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另外就是边角的地方有金属破损的痕迹,好多地方都有,我只拍了其中一处

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盖子内部的磁铁周围(下面)能看到白色的胶水痕迹,我是不是有点吹毛求疵了hh


总结环节~

所以这款产品无论是内在还是外在都无敌了?作为一个存储设备,最重要的功能不外乎就是存储了,然而其内部的用料做工实在是让我提不起兴趣来。

UMIX-X301和CHIPFANCIER SE II同样采用2246XT方案,所以自然要拿来比较一番。SE II主要追求体积小巧,并且为了避免出现“低打高”的局面,选择了低一级的ASM1153E桥接控制器。

而UMIX作为一个新品牌,自然也就没有以上这些顾虑了,尽管放手干就完事了。所以SE II上缺失的,没有上Gen2桥接,现在有了;没有CNC铝合金外壳,现在也有了。

不过也因此,X301舍弃掉了小体积,和SE II的定制8层板比起来还是差点意思,电路布局看起来也没有SE II的规整,尺寸也大了许多,毕竟是公版2246XT U盘长板。

做产品本就是权衡取舍的艺术,所以根本就不存在绝对完美的产品,只能是相对完美,相对有性价比。个人认为,你可以把这个产品看做是U小蜜一代的减配之作。

CHIPFANCIER SE II 售价RMB 230,论坛领10块钱优惠券220到手,你能得到:定制的8层板设计PCB、原厂正片闪存颗粒、拇指大小的体积、终身质保。

多花80,选X301,你能得到:Gen2桥接控制器(可以跑满SATA3的6Gbps带宽)、U小蜜一代同款全金属CNC外壳(表面无螺丝、磁吸盖帽)、多彩外壳四色可选。

换个思路看,CHIPFANCIER NANO的128GB版本也只要370,论坛领20块钱优惠券只要350,而UMIX-X301却要卖300(299.8我差的是那2毛?我差的是那299.8),

多花50,你能得到:2246EN主控、独立DDR缓存(更好更稳定的4K性能)、定制的8层板设计PCB、原厂正片闪存颗粒、终身质保。这样算的话,也就没有那么超值了。

所以,300都花了我觉得也就没必要计较那50了。如果X301能降价到SE II的价位,相信会是非常有竞争力的一款产品,无奈目前定价过于尴尬,比上不足比下有余。
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 楼主| 发表于 2020-11-19 16:16:00 | 显示全部楼层

彩蛋环节~

1.UMIX品牌的由来?

U小蜜一代在行业内创新性的首发了超窄盘身、磁吸盖帽、表面无螺丝等诸多优秀的设计。后来和UMI合作的老板买下了这个品牌,所以就有了现在的UMIX。

不知道是啥的可以看看当时的评测:[全网首发] 京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱评测


2.兰科芯的电路板上为什么有UMIX品牌的LOGO?

还记得我在这个帖子中说的伏笔嘛:兰科芯 GT-1 固态U盘 128GB 拆解评测
https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=47012&fromuid=17
(出处: 萝卜头IT论坛)

多方了解得知,这个PCB是UMIX定制的,用料采用三星和村田,纸板工艺也有提升,板型有152和316两种,是板厂未经UMIX授权,提供给了兰科芯。


3.为什么用成色如此惨烈的拆机颗粒?

没办法,三星颗粒就是牛X,不服都不行。据了解,UMIX测试了很多颗粒,在2246XT这个方案上,128GB能达到这个速度的,只有三星的颗粒。

而就他们的测试结果来看,三星这个颗粒BGA108的稳定性是最高的,比BGA316的要稳定,而这个型号的颗粒几乎全部提供给了苹果。

所以,想要这个颗粒,没得选,只能拆机。然而,苹果的芯片都有做封胶处理,所以才会是那种成色的颗粒......不过性能也确实强。


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为防止在测试过程中固态盘发热掉速,导致测出来性能与实际有偏差,所以都会特意加个散热器+小风扇吹着~

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CHIPFPANCIER SE II换第三方CNC外壳

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小孩子才要选择,我全都要,真香~

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发表于 2020-11-19 14:08:58 | 显示全部楼层
还是CHIPFANCIER NANO香
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发表于 2020-11-19 15:01:22 来自手机 | 显示全部楼层
前面看到速度就猜是46xt+mlc了
这个价格不上不下的,想比起来觉得cf的外壳更加舒服,不管是磁吸的还是旋转的。
这个速度看起来快一点,不知道是因为双贴还是3.1转接
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发表于 2020-11-19 19:15:46 来自手机 | 显示全部楼层
等了这么久终于等到它的拆解了,外壳还是很喜欢的
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发表于 2020-11-19 21:48:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 乐迷晓科 于 2020-11-20 16:57 编辑

个人感觉SE II发热比UMIX这款大

还有就是,这样应该不能算“公版”方案了,至少定制了主板,虽然是公版尺寸的
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发表于 2020-11-19 21:52:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 乐迷晓科 于 2021-7-26 16:05 编辑

2333~
UMIX降价 ,tb售价258
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发表于 2020-11-20 11:53:07 | 显示全部楼层

回帖奖励 +20 金钱

这是几手的拆机颗粒,还不如咸鱼呢。
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