WTG安装新系统时如何才能不重新分区

meiwenhua

我是想把移到硬盘分成2个区，一个装系统一个装软件和其它数据。但是在重新安装系统的时候每次都要把整个磁盘全部重新分区，一些要用的数据每次都要重新复制到移动硬盘里。有没有办法像我说的那个分个区，装系统的时候也只动这个区分的内容，磁盘其它分区的内容不动。

ddsony

用我的方案。

Hashimoto

制作时取消勾选重新分区就好了，但我们强烈建议不要这样做，因为这样很容易导致制作失败，或者制作成功但启动时无法引导或者蓝屏等各种bug。建议你先把文件拷贝出来，然后装WTG，然后再分区，然后再把文件拷贝进去。
另外不建议你将WTG盘用做仓库盘，容量本来就寸土寸金，那些几个月用不到一次的文件就不要让他占用宝贵的硬盘空间，其次WTG跨大版本升级很麻烦，所以可能经常需要重装，你放太多文件在里面就需要经常折腾数据（不过这个没啥，现在的硬盘按500MB/s速度算写入1GB文件也只需要2s左右，当然现实中肯定是大文件和小的零散文件混合的情况，但现在的硬盘性能已经非常强，就算拷贝大量文件也不需要很长时间）
另外，现在所有磁盘都建议使用传统模式（只要用最新版1909企业版镜像就算是可移动磁盘也能用传统模式）

tommyzhong

Hashimoto 发表于 2019-12-16 20:32
制作时取消勾选重新分区就好了，但我们强烈建议不要这样做，因为这样很容易导致制作失败，或者制作成功但启 ...

请教两个问题：
1.跨大版本升级麻烦是指？
我最近重拾WTG，由U盘换成了970pro转硬盘盒的方案，用的传统模式安装；
970Pro直接插M.2接口和放硬盘盒，系统都能正常引导使用，也从1809升级到1909，过程与常规无异啊；
平常可以直接接电脑里获得更好的性能，偶尔频繁移动需求可以用硬盘盒转接，也算是换方案后的意外发现。2.目前国内定制型的CF/U小蜜，是否有实际验证或是模拟测试数据确认长时间使用的稳定性呢？
我之前用Mushkin 240G的盘办公使用WTG三年，后期时常感觉卡顿，也有出现高温时蓝屏掉盘情况；
我想会否是长期高温运行带来的性能下滑，这种高温情况，我去年购入CF使用时也有同样感觉，所以用没多久就换轻薄本，改做普通U盘使了~这种担忧也是重拾WTG时没再考虑U盘的原因。

tommyzhong

tommyzhong 发表于 2019-12-18 17:02
请教两个问题：
1.跨大版本升级麻烦是指？
我最近重拾WTG，由U盘换成了970pro转硬盘盒的方案，用的传统模 ...

补几张Mushkin使用的图

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第一张是开始使用测试，第三张是使用三年后

Hashimoto

tommyzhong 发表于 2019-12-18 17:02
请教两个问题：
1.跨大版本升级麻烦是指？
我最近重拾WTG，由U盘换成了970pro转硬盘盒的方案，用的传统模 ...

1.就是你可以试试WTG如何从1903升级到1909这样，如果是微软官方工具制作的（相当于论坛的WTGA的传统加上UEFI+MBR模式），便无法升级。
2.CF和U小蜜我一直在用（最长的一个用了五年 还是塑料外壳 后来换了个金属外壳），并且出厂时也都会测试urwtest读写可靠性测试吧，肯定没问题的。
3.受限于主控芯片的制程比较落后（2246EN和SM2246XT是55nm，2258H是40nm），以及有性能的东西都会发热，所以目前固态U盘温度都比较高，别说固态U盘了，连一个普通的银灿IS903主控U盘都很烫手，人手55度就会感觉到很烫，而芯片的工作温度一般可以到90度。（我看过三星某款NVMe SSD的京东客服问答说了固态正常工作温度就会到90度，是不会损坏的）

tommyzhong

Hashimoto 发表于 2019-12-18 17:15
1.就是你可以试试WTG如何从1903升级到1909这样，如果是微软官方工具制作的（相当于论坛的WTGA的传统加上U ...

我这次是用论坛的WTGA的传统加上UEFI+GPT制作的，从1809升级到1909，也试过升级预览版19037，都跟内置盘没有差异；另外，NVME盘直插M.2接口，可以正常使用；那如果以外接WTG形式无法升级的话，是不是可以接入机箱升级？
我属于对降速很敏感的那种，800P跟NAND盘的差异对我来说是有感（后者开大文档还是有可能卡顿，1803打了熔断补丁后，4K降速我也以为是电脑故障了）所以温控的问题，自从Mushkin的使用经历后，我一直都还蛮在意的，就比如这次选970Pro，没选970EP；一是温控，Pro常规使用在50度以内，EP基本在70度+；再就是颗粒，放弃CF的原因之一也是MLC 1T没货了

Hashimoto

tommyzhong 发表于 2019-12-18 17:34
我这次是用论坛的WTGA的传统加上UEFI+GPT制作的，从1809升级到1909，也试过升级预览版19037，都跟内置盘 ...

其实没必要追求MLC，你可以看看现在主流的消费级SSD都是3D TLC，甚至企业级还先用上了3D QLC。在3D NAND闪存的时代，大容量TLC的寿命不亚于小容量的2D MLC。

我之前详细的写过关于TLC闪存的问题：

从SLC到MLC，从MLC到TLC，再到现在QLC，每一次都会有人都会鄙视本代技术，当下一代技术出现时候，又会说本代技术真香。时代在发展，科技在进步。

制程越先进寿命越差，谁告诉你MLC一定比TLC寿命好的，寿命这个东西是由主控、算法以及使用方式等多方面因素息息相关的，而不单单是由存储芯片所决定的。

另外就是，因为性能和寿命等方面的考量，小容量的盘还会继续用MLC只有1TB和2TB的产品会采用3D TLC闪存，并且会采用专为3D TLC闪存优化的SM2258H主控，配合DDR闪存。这样一来，采用3D TLC闪存的产品性能能达到和MLC闪存一样的水准，而且不开SLC Cache所以也不会有所谓的掉速问题，寿命的话因为容量大了所以理论上1TB 3D TLC的盘的TBW（总写入字节数）和512GB 2D MLC的盘几乎一样，2TB版本的寿命又翻了一倍，前提是每天写入同样多的数据。

正常人一天也就写进去几十GB吧，谁整天往盘里面读写几个T的数据啊......这寿命绝对够用了，何况还有终身质保，速度快了价格低了，用坏了直接找官方换新的岂不美哉？你怕啥。

说到这里那我们就来计算一下如果有人想故意的把寿命用光，然后就持续不断的擦写闪存，需要多久：

现在正常的64层TLC寿命可以达到800-1000PE，正常使用下来800PE会有，2TB=2097152MB（2*1024*1024=2097152MB），2097152*800=1677721600MB，平均下来写入速度是400MB/s，1677721600/400=4194304s，4194304/86400（24小时*每小时60分钟*每分钟60秒=每天86400秒）约等于48.545天，当然这是持续写入的时间，还得有擦掉的时间呢，所以至少应该超过这个时间，而且还要找到能执行这项操作的程序，还要搭着时间精力电费，就为了恶搞一下厂商？真不值当的，我相信一定不会有这么无聊的人吧......

那让我们来算一下正常人这个盘，就算用10年对吧（我跟你讲你肯定用不到十年！不信走着瞧，不说10年，5年后出USB4.0的盘了你换不换？）咱就按十年算：

前面我们算过，这个盘的闪存芯片总共可以写入1677721600MB这么多数据，不考虑闰年的话，每年365天，用10年也就是3650天，1677721600/3650/1024约等于448.877GB/天，每天写入448.877GB这么多数据可以用10年，那要是用5年将尽每天可以写入1TB数据，关键是你转天还得擦掉，正常人谁每天往盘里写这么多数据，而且写完了转天还擦掉，然后再接着写，这么循环往复下去。

所以经过这么多计算，我们的结论是什么？就是哪怕用了3D TLC闪存，你的盘也绝对是寿命过剩的，真到了那时候可能先出问题的不会是闪存寿命，而且主控掉固件？或者USB头都给磨坏了吧......

寿命就不是我们作为消费者该担心的问题，这是厂商该担心的问题才对。正常使用，你能把寿命用完我服你（当然你要是闲的没事干故意擦写完所有寿命当我没说）。