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[每日话题] Intel完全开放雷电技术:底层融合USB 4

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发表于 2019-3-5 08:29:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luli 于 2019-3-5 08:34 编辑

Intel官方宣布,将面向USB推广组织(USB Promoter Group)开放雷电(Thunderbolt)协议规范,厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。

同时,USB推广组织首次公布了即将发布的基于雷电协议的USB 4标准,实现底层雷电、USB协议的融合,增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。


事实上,现有的USB Type-C已经在一定程度上与雷电3相融合,而随着Intel完全开放雷电技术授权,二者将从协议底层整合在一起,互相受益:USB 4可以借助雷电3获得再次翻番、媲美雷电3的传输速度40Gbps,以及高达100W的供电能力;雷电3则可以借助USB,加速自己的普及。

而从USB 3.2开始包括正在制定中的USB 4,传统的A、B型接口被彻底抛弃,Type-C将成为唯一的的存在,因为新的超高速度用到了这种新接口的双通路传输,当然它的另一大好处就是不区分正反面,可以随意插拔。


Intel表示,开放雷电协议规范具有重大的里程碑意义,这将把当今最简单、功能最齐全的端口开放给所有人使用,而即将推出的10nm Ice Lake处理器也将原生支持雷电3,从而为行业和消费者带来双赢的局面。

根据Intel公布的数据,雷电3已经在Windows 10、macOS、Linux系统中获得全面支持,采用该接口的PC数量延续着每年翻番的势头,已迈向千万大关,目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都拥有雷电3接口,同时雷电3外设数量也连续每年翻番,目前已经超过450款认证设备,包括扩展坞、显示器、存储、外部显卡。




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发表于 2019-3-7 08:32:09 | 显示全部楼层
我就关心什么时候普及
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