|
大家好，很高兴今天为大家带来米动手表青春版的全网首发拆解。
第一步，加热手表屏幕。因为条件所限，所以我没有加热，只能选择硬撬，屏幕周围有一圈封胶，应该出于防水防尘的考虑。
从屏幕的一个边撬了一下整体就碎了，可见玻璃的边缘确实是十分脆弱的，如果有加热的话理论上是可以实现无损拆解的。 碎的那一刹那我确定了两件事：第一，这个屏幕算是废了，第二，屏幕真的是玻璃而非塑料。 虽然官方宣传是采用了康宁大猩猩玻璃第三代，可是平时摸起来的质感像是塑料，但是事实证明确实是玻璃。
可以看到屏幕玻璃盖板下方还有断裂的触控排线，所以说触控层应该是和玻璃保护盖板封装在一起的。
拆开外表面的屏幕玻璃保护盖板，我们就看到了反射式彩色显示屏，因为是反射式显示屏，所以比较省电； 但是这个屏幕是八位的，也就意味着只能显示那么几种颜色，而且那几种颜色都很土，一点都不清新简约； 而且，这个屏幕分辨率很低，两者结合起来观感实在是不佳。
翻开屏幕，下方还连接着排线，排线和电池都是传统的颜色而不是黑色，这方面不如苹果，只是外表光鲜亮丽，驴粪蛋表面光， 更何况这个表面也处理的并不好，屏幕黑边非常宽，下方放LOGO的地方也是大下巴。 但是，毕竟这个产品只有Apple Watch十分之一的售价，所以，我们也不能要求它太多，要什么自行车......
断裂的触控排线另一半就在左下部分，断开连接屏幕的两个ZIF连接器，此处采用ZIF连接器而非BTB连接器的原因应该是处于成本以及空间的考虑。
大家加热之后撬的时候也一定要小心一点，不然就会像我这样伸到屏幕里面继而破坏掉显示屏。
可以看到，屏幕的触控部分以及显示部分是分别通过一个ZIF连接器连接到一个转接的小板上面，而这个转接小板再通过一个BTB连接器连接到主板。
转接小板背面特写
转接小板正面特写
转接小板上的显示驱动芯片
拆掉屏幕和转接小板后我们就能看到内部构造了
首先断开位于主板右侧金属盖板下的电池BTB连接器，然后断开位于主板左下方连接着电池下方心率传感器的ZIF连接器
主板并非采用螺丝固定，而是有两个塑料的柱子穿过主板被融化的一次性固定方式，并且进行了点胶处理，可见官方完全没有考虑过售后的事情。
取下电池，容量为190mAh，官方宣传续航45天，待机4个月。 续航：45 天（每周跑步 1 次，半小时；每天通知 100 条；屏幕亮度 10% ）
待机：4 个月（时间显示、运动监测、睡眠监测）
GPS 连续轨迹记录：22 小时
这时原本压在电池下方的PPG心率传感器也可以取下来了
PPG心率传感器特写
这时候先拆掉右上部分压着转子马达的金属保护盖板，就可以取下主板
盖板正面特写，内部做工有些粗糙，采用聚碳酸酯材质，优点是比较轻盈，缺点则是廉价感比较强
盖板背面特写，可以看到PPG心率传感器部分的保护玻璃以及其下方的两个充电触点，其实这两个充电触点已经可以说明很多问题了， 华米的其他智能手表全都是四个充电触点，只有这个和华米的智能手环一样是两个充电触点（小米手环也是由华米代工） 所以说，这货就是小米手环的加量又加价放大版啊，这个“米动手表青春版”叫“手表”其实是有些不恰当的，准确的来讲应该叫做“手环”。 这个就看你怎么定义手环和手表了，手表比手环多了许多功能，可以装App等等。
主板正面特写
从主板正面拆下的天线特写
拆下转子马达的橡胶保护套，可以看到里面采用的是ERM转子马达，而并非高成本的LRA线性马达，实际使用振感偏廉价，可见一分价钱一分货。
拆下主板正面的屏蔽罩盖板特写
拆下主板背面的屏蔽罩盖板特写
与主板背面右侧的两个触点接触的FPC柔性印刷电路板天线特写
彻底拆下主板正面的屏蔽罩特写
彻底拆下主板背面的屏蔽罩特写
戴乐格（Dialog）DA14580芯片
看到戴乐格的标志心里已经凉了半截，米动手表青春版并没有像华米运动手表1代一样采用君正M200S的智能手表处理器， 而是采用了小米手环1代同款的超低功耗智能蓝牙可穿戴设备芯片——戴乐格（Dialog）DA14580。 是的，你没有看错，这货并没有采用和小米手环2代同一代的Dialog DA14681芯片（小米手环2代和3代都是这个芯片）， 而是选择了和开售79元后出现阉割版（LED灯从3个彩色变成了3个白色）降价到69元的小米手环1代同样的处理器， 所以这也验证了我刚才看到两个充电触点时候的猜测，这货真的不配叫做智能手表，准确的叫法就是智能手环。
主板上最大的一颗芯片，应该是来自兆易创新（Giga Device）的存储芯片
虽然芯片表面被我拆解的时候不小心磨花了，但仅从芯片第一行的“L476JEY6”也不难猜出，这是和华米智能手表1代同款的STM32 L476微控制器。
STM32 L476微控制器是STM32 L4低功耗升列中的主流产品。ST意法半导体一直是超低功耗MCU的领导者以及性能助推者。得益于意法半导体微控制器系列的高度灵活性，ST构建了新型架构，达到了同类最佳的超低功耗特性。此外，STM32L4系列在性能方面是所有超低功系列竞争对手的佼佼者。基于内置FPU的ARM Cortex-M4内核以及意法半导体ART Accelerator加速技术，STM32L4系列在80 MHz的CPU频率下性能可达到100 DMIPS。STM32L476的主要功耗指标如下：停机模式(Shutdown Mode)下只需消耗30nA电流;待机模式下最低只需消耗120nA电流。L476MCU还内置高安全性1 MB闪存以及128 KB SRAM、众多智能外设以及先进的低功耗模拟电路，封装小至3.8 x 4.4 mm。 STM32L4系列低功耗特性天梯图，从中可以看到停机及待机模式下的纳安级别的电流消耗，确实令人印象深刻！
从上面MCU功能框图上可以看到集成了众多的片上外设如I2C、SPI、RTC等设备，这些设备通过DMA或专用的数据总线与外高通信。
还有几个芯片，见上面两张图，这些芯片或模块表面上只有简单的字符或数字标识，具体功能不详。
| 
发表于 2018-9-21 08:11:40
发表于 2018-10-4 16:23:57
