科普下全球几大闪存厂的目前最新的闪存制造工艺

Hashimoto

相关链接：“科普下目前最新的过各种封装方式的闪存引脚定义”！

源图来自网络，至于是哪个网，你懂的。。。

PS：当然是万能的淘宝！是淘宝找的闪存植锡钢网啦。。。

图中的封装方式是我加的，如有错误，欢迎提出！

从上图中可以看出如下规律：

LGA-52就是闪存有52个引脚，

LGA-60就是闪存有60个引脚，

BGA-63就是闪存有63个引脚，

BGA-100就是闪存有100个引脚，

BGA-132就是闪存有132个引脚，

BGA-136就是闪存有136个引脚，

BGA-152就是闪存有152个引脚，

BGA-272（东芝）就是闪存有272个引脚，

BGA-316（三星）就是闪存有316个引脚，

以此类推。

按照此理论推测，TSOP-48就是有48个引脚，分布在闪存两侧就是一侧24个引脚。

而TSOP、LGA、BGA等封装方式的确不同各个的引脚焊点大小也不同，但均独立相同*1。

根据实际使用与检测，闪存工业是"TSOP<LGA<BGA"（工艺*2由易到难）；

性能同样也是"TSOP<LGA<BGA"（性能*3由低到高）；

由此可见，工艺与性能成正比，用句古话说就是一分付出一分收获啊！

*1这句话简单的说就是TSOP、LGA、BGA的引脚焊点大小不同，但所有TSOP、LGA、BGA的闪存的引脚焊点大小都各自相同

*2工艺指闪存的制造工艺与焊接工艺等多方面

*3性能指测试速度的Seq与4K等多项

现在各个闪存厂最新的工艺如下：

三星：14nm

海力士：16nm

闪迪＆东芝：15nm

英特尔＆镁光（IM闪存）：16nm

以上信息如有错误，欢迎提出，我们会及时更正！

Hashimoto

emmm 这个帖子好久没人看 反正 都已经过时了 科技发展的太快了.......真的是太快了
还有啊，解释一下，我上面的BGA272（东芝）的意思不是BGA272闪存是东芝发明的标准，而是说市面上常见到的BGA272闪存大部分都是东芝的，同理市面上大多数常见到的BGA316的闪存大部分都是三星的，如果你见到BGA316的闪存打上了东芝或者镁光英特尔的标，那多半是后打的标，并非原厂正片，如果分不清引脚样式可以去看相关链接那个帖子，emmm 或者几百个引脚你要一个一个数我也不拦着......再或者如果有空位你可以看看空着的那个位置是什么引脚 那上了闪存的那个位置的闪存也就应该是什么引脚，同一块电路板支持两种或多种不同引脚定义的板子可不多见（除了BGA132/152兼容TSOP48的情况，那个我在U盘电路板都见过无数次），还有就是现在的三星根本不对外出售闪存了，也就是说你买到的大多数都是拆机片，这也就是后打标的闪存不打三星标的原因了，而BGA316的闪存主要是三星在做。而且，如果是全新的SSD上拆下来的拆机片也可以当全新的用了，但如果是企业淘汰下来的那种SSD上拆下来的闪存寿命就会消耗殆尽，因此个人推荐购买SSD和内存 U盘等一系列用到内存芯片和闪存芯片的产品还是选三星 东芝 英睿达 闪迪这种自有晶圆厂的厂牌比较可靠，或者是选择像CHIPFANCIER这种有资质的厂家，就比如被大家所数值的金士顿，不然假货多，而且在中低端产品上甚至部分高端产品上我都看到过白片降级片还有后打标的片，这还是真货，假货甚至直接用黑片，最关键的是价格还死贵死贵的，一分价钱一分货但是贵的东西不一定就好就有品质。当然这种大牌子也要从京东或者天猫这种正规渠道买，闲鱼等渠道还是有很大几率买到造假产品，这个@sfd255 应该深有所感吧......
@nkc3g4 深夜突然想起来这个帖子 然后又话痨的说了一堆 不算挖坟吧......

nkc3g4

该更新了吧

czhm5328309

学到了