擎泰SK6221 USB3.0 32GB SLC U盘制作全过程

枫林 · 发表于 2015-5-7 14:01:51

1、焊接篇：
制作U盘要准备的材料主要是烙铁（焊台）、焊锡、U盘主控板、FLASH闪存芯片、U盘外壳等。

全新的U盘主控板，USB头都未焊接

焊台用的是安泰信的936b(大写B跟小写b是不一样的)，便宜又实用。

烙铁头建议选用刀型（也称K型）的，更适合焊接引脚比较多的芯片。

然后先焊接好USB头，镀金的哦

flash对位，对齐后四个角先固定好

焊接方法是拖焊，关于拖焊，百度上有很多相关的视频教程，这里就不赘述了。百度关键词“拖焊”
焊接不熟练的话可以使用松香等助焊剂，有助于降低焊接难度。

焊好后就是这个样子了，此时还未清洗，看起来脏兮兮的。
暂时不管它
先量产测试

楼下继续

枫林 · 发表于 2015-5-7 14:02:37

2、量产篇:
先把U盘插到hub上，打开量产程序

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2015-5-7 14:09 上传

量产工具已经正常识别到2个U盘，芯片型号也识别正确了。
因为使用的芯片是支持DDR功能的，型号那栏需要选择后面带DDR字样的型号。

设置页面一可以自由设置U盘VID PID等相关的U盘信息。

这里可以设置量产 CD/DVD 还有磁盘模式可设置为本地磁盘及可移动磁盘。

接着开始量产

量产进行中

等待1分25秒后，开卡完成。
楼下接着测试；

枫林 · 发表于 2015-5-7 14:23:20

3、测试篇：
U盘量产好了先清洗干净，然后再测试

清洗用的是超声波清洗机+洗板水，强力清洗。如果没有这个条件的话，用无水酒精加刷子刷一下就好了。

清洗好后看起来是不是好多了呢

近距离看着会更好些

然后就是测试了
测试用了2款软件：CrystalDiskMark和ATTO Disk Benchmark32
测试系统为win7 64位系统 ,HM77+i5-3230M

测试完速度后还有一项必要的测试，就是H2TESTW 老化测试

测试一切正常，可以安装外壳了

至此完毕，谢谢观赏!

Hashimoto · 发表于 2015-5-7 14:31:37

这么神奇，赞一个，对了，上次你做的那个群聊八通道东芝闪存的是mlc吧，你要在淘宝卖吗，我买啊

枫林 · 发表于 2015-5-7 14:42:10

ykl2001 发表于 2015-5-7 14:31
这么神奇，赞一个，对了，上次你做的那个群聊八通道东芝闪存的是mlc吧，你要在淘宝卖吗，我买啊
...

做那个实在是太麻烦了，难得抽出时间来玩

nkc3g4 · 发表于 2015-5-7 20:09:23

Lz设备好专业

user · 发表于 2015-5-8 15:36:52

差不多，我那个写140+

孤竹 · 发表于 2015-5-27 09:04:20

我擦楼主好屌啊

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