值此新春佳节之际，我谨代表萝卜头IT论坛管理组全体成员祝大家：新春快乐，牛年大吉！
大年三十（2月11日）至正月十五（2月26日）每天会更新一篇评测，请每晚八点持续关注！
开箱环节～
包装盒正面
包装盒背面
包装盒侧面
防伪贴纸
打开包装盒内部，好评返现甚至还送U盘
所以现在的评价真的可信？刷单、刷好评、好评返现，都是正常操作了
硬盘主体静静地“侧躺”在盒子里
下方还有硅胶防尘盖和硬盘保护袋
不用读系列
硬盘主体正面
硬盘主体背面
USB-C接口这边不是严丝合缝完美契合的
基本结构已经清晰明了了
测试环节～
Windows常用磁盘测试工具 官方下载地址汇总（2020年8月更新）
ChipGenius 芯片精灵测试
CrystalDiskInfo 测试
trimcheck 测试
Windows To Go 磁盘测试
IsMyHdOK 测试
CrystalDiskMark 测试
TxBENCH 测试
AS SSD Benchmark 测试
Anvil's Storage Utilities 测试
Blackmagic Disk Speed Test 测试
AJA System Test 测试
IOmeter 4K QD32 随机写入测试
HD Tune Pro 测试
TxBENCH 全盘写入测试
拆解环节～
用吹风机先对盘后盖进行加热，然后用手术刀从侧面接口入手，后盖塑料片是用双面胶粘上的，很容易就撕开了
然后拧下4颗螺丝，金属后盖就能取下来了
这导热硅胶片不贴桥接控制器上，贴PCB上，是给背面的IC散热？
然后就能取出PCB了
转接板正面特写
转接板背面特写，最大的那颗IC是VL716桥接控制器
左边是SM2258XT SSD控制器，右边是丝印一抹就掉的“英特尔颗粒”
和正面一样的“英特尔颗粒”
红色的辅助线是我画的，供大家对比
为此我还特意请教了两位业内人士帮忙一起判断真假，给他们看了我上面这个图。 老板B：“IM颗粒打标本身就很任性，不一定是假的。看图片看不出来，感觉像真的。” 我个人更倾向于是假标颗粒，15年的英特尔颗粒标打得七扭八歪，可20年的新颗粒也这样，5年没任何长进的嘛...... 疑点1：查询ID可知这是64层的3D TLC颗粒，2020年普遍都是96层颗粒了吧，128层、144层都要来了，真的还会生产64层颗粒吗？ 半导体开始生产成本高，产能上去了同样的面积可以生产更多的芯片，单颗粒的成本自然会降低，性能还更好，何乐而不为？ 疑点2：众所周知，英特尔是不对外出售正片颗粒的，所以市面上的英特尔颗粒一般就两种：1.企业盘拆机，这种就不知道寿命还剩多少了。 2.假标片，小作坊没有生产颗粒的能力，但给原厂淘汰下来的颗粒打个标还是没问题的。造颗粒我们不行（我知道有长江存储了），山寨我们第一名（销往全球）。 疑点3：这么多假标英特尔颗粒，也可见一斑了，不得不让人怀疑。解决怀疑的最好办法是什么？那就是别买。啥事就怕起疑心，不然你不是花钱给自己找别扭吗？
总结环节～
不用多说啥了吧，既然有疑问，那就不要买。其实怀疑这个颗粒最大的原因就是价格，这价格未免有点太便宜了？什么东西都是一分钱一分货，赔本赚吆喝那是不存在的。
这大概就是那种驴粪蛋表面光的盘吧，表面甚至还支持刻字，又送保护套又送防尘盖的。而且，就算这个盘的颗粒是真标，也就是企业盘拆机片，我个人也不是很推荐。
暂且不说缓外只有USB2.0速度，就这个VLI的桥接就足足劝退，有大量坛友反馈用VLI和JMS桥接的硬盘盒死活蓝屏无法启动，结果换了个ASM桥接的硬盘盒就一切正常了。
那为什么明知道这两家的桥接兼容性不好还要用呢？业内人士消息，这两家的方案和ASM的成本差3倍（这几家的方案受限于USB的带宽，性能几乎没差别），不是有句话嘛：
一旦有适当的利润，资本就胆大起来。如果有10%的利润，它就保证到处被使用；有20%的利润，它就活跃起来；有50%的利润，它就铤而走险；为了100%的利润，它就敢践踏一切人间法律；有300%的利润，它就敢犯任何罪行，甚至冒绞首的危险。 连绞首的危险都敢冒了，给你换个便宜点的方案又算得了什么呢！又不是不能用？至于好不好用嘛，那又有什么关系呢？有几个人是买来启动WTG的呢，又有几个人是用比较挑盘的Mac的呢？
而且，这种硬盘盒强行做成U盘的结果，不是盘接口断裂，就是电脑接口损坏，这个尺寸USB-A接口能不能长时间承受硬盘盒+SSD本身的重量都不好说，就更别提脆弱的USB-C接口了。
接口很容易损坏，又没办法换线，只能整个硬盘盒一起换了，只要是直插我都觉得不结实。 | 
发表于 2021-2-13 20:01:26
发表于 2021-2-15 00:13:05
