SSD系列科普目录：
1. NAND闪存芯片内部结构介绍
2. NAND闪存读写原理（上）
3. NAND闪存读写原理（下）
4. NAND闪存接口标准介绍
5. SSD主控硬件架构介绍
本贴以SM2262EN为例，介绍主控内部硬件架构。SM2262EN 是一款PCIe Gen 3x4 的SSD主控，NVMe 1.3协议，支持外置DRAM缓存，四闪存通道，每通道4CE. SSD主控的主要工作是接收主机发送的 PCIe 的命令、数据， 经过一系列处理发出NAND操作命令，操作闪存。
如上图所示，主控芯片由PCIe接口控制、NAND闪存接口、CPU核心等部分组成。
PCIe 接口控制器：作为SSD的前端，与主机通信，使用NVMe协议，接收主机发送的命令数据，同时给主机反馈状态数据。 NAND闪存控制器：与闪存通信的部分，在之前的文章中介绍过了。
CPU核心： SSD主控一般使用ARMCortex R系列的核心，具有较好的实时性。 手机上使用的是ARMCortex A系列核心，特点是高性能、适合复杂应用。 像STM32的单片机使用的是ARM Cortex M系列核心，通用的嵌入式核心。 TCM(Tightly Coupled Memory): 是一种高速缓存，分为ITCM（InstructionTCM）和DTCM（Data TCM），对实时性要求高的代码会被放入TCM中。 SM2262EN采用了两个独立的CortexR5核心，最高频率1.4Ghz，通过AXI总线和总线控制器相连接。 SSD主控的FTL层，包括坏块管理(Bad Block Management)、地址转换(Address Translation)、垃圾回收(Garbage Collection)、磨损均衡(Wear Leveling)等功能都由此处理器实现。
IROM、SPI Loader：加载固件的两种方式，内置ROM和外置SPI Flash存储器 NAND Controller: 负责与闪存通信，也包括LDPC纠错逻辑电路。 DMA Controller: DMA技术允许外设直接与内存通信，不经过CPU。 Analog IP: 模拟电路部分，负责晶振连接、时钟管理、电源转换等。 Other: 还有很多其他功能模块，例如I2C、GPIO（控制指示灯）等。
| 
发表于 2022-3-20 20:40:33
发表于 2022-3-20 22:08:02
元件备齐给我焊，估计我都焊不好。
