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包装盒正面的 iQunix LOGO 会随着光线的变化呈现出不同的颜色，十分炫酷
包装盒侧面有工作人员用铅笔标注的容量和颜色信息，略显廉价
打开包装盒，映入眼帘的就是一张 iQunix 的小卡片，其后还有贴纸、合格证以及不用读系列（说明书）
小卡片正面
小卡片背面
还赠送了 iQunix 贴纸，好评
产品合格证（不过这种东西好像在很多产品里都很少见了？）
不用读系列（说明书）正面
不用读系列（说明书）背面
然后剩下的剩下的就是 iQunix Aomr2 金属U盘本体了
iQunix Aomr2 金属U盘正面
iQunix Aomr2 金属U盘背面
有没有发现一点点问题？
盖子和盘身好像不是一个批次出来的，正面那两条棱的部分盖子比盘身宽。 （有点公差很正常，理解万岁）
磁吸盖子，好评（不过要吐槽的是盖子了还有残余的胶水）
在USB接口外做一个凹槽就可以保证盖子受力的时候不会直接掰到USB接口，从外面进灰尘也会进到凹槽里而不会从盖子和盘身之间的缝隙中直接进到USB接口上继而氧化USB接口
其实我之前蛮喜欢这样的设计，但是这个凹槽好像也导致了盖子经常处于一种这样的状态，不过还是无伤大雅，两者各有优势
这里更明显了，盖子和盘身的颜色不一样（就是这么神奇，同为黑色，但颜色深度却不一样） （有点色差也很正常，理解万岁）
开箱完毕，下面是测试环节
ChipEasy 芯片无忧测试 产品名是 JMicron UHS，有没有觉得有点似曾相识？这里先卖个关子。
ChipGenius 芯片精灵测试 设备名称：USB to UFS/UHSBridge，这下你明白了？初步怀疑这货是JMS901来的，等着瞧吧。 不懂我说的是啥的看这里：[全网首发] CHIPFANCIER JMS901 USB to UFS2.0 闪存盘深度评测
TxBENCH 测试
AS SSD Benchmark 测试
CrystalDiskMark 测试
IsMyHdOK 测试
Anvil's Storage Utilities 测试
这里随便放一个其他U盘的ATTO Disk Benchmark 测试图
注意到没有！！！这里和一般的盘不一样，少了3行，因为一般U盘原生都是512B扇区，而UFS闪存是原生4K扇区，所以最小扇区单位就是4KB大小， 也就没有0.5K、1K、2K那三行了，直接就是4K起步。这不得不让人再次怀疑，这极有可能是JMS901+UFS的方案。
Blackmagic Disk Speed Test 测试
IOmeter 4K QD32 随机写入测试
这里还要说一点小插曲，每个软件测试完完了保证下一个软件测试的准确性，我都会进行一次快速格式化，（避免因上一个测试软件对磁盘写入了数据造成掉速），然后就遇到了一个很熟悉的bug......
就是在Windows资源管理器多次进行快速格式化操作，在其他条件都不变的情况下，格式化几次就会出现上面这样的情况，重新插拔依旧无法格式化， 但是用DiskGenius或者到macOS就可以正常格式化，这可能是JMS901的固件bug，至今仍没有修复。 正是因为遇到了这个bug，让我几乎可以确认，这一定是JMS901！！！就是它的味道没错了。
测试完毕，下面是拆解环节
和海盗船GTX一样，用一字小螺丝刀配合锤子硬生生凿出来一个缝隙，用钳子一点一点的把金属皮给剥开了
果然和海盗船GTX是一样的结构，一个塑料件套着USB接口和电路板，然后直接插到铝壳里面，靠强力胶水固定
USB接口附近就一层薄薄的铝皮包裹着连接USB接口和电路板的塑料件
一整块铝材铣出这样的造型，内部还是很干净的
拆到这我居然都不能把固定在电路板上的塑料件取下来，可见这是用了多少强力胶水！
最后无奈只能用壁纸刀割开塑料件强行取下
用酒精等有机溶剂清洗下USB接口和电路板上残余的胶水，终于见到电路板的庐山真面目了！ 电路板上印 JMicron LOGO，是JMS901的公版设计无疑了
电路板背面
智微（JMicron）JMS901R USB to UFS 控制器特写 果然！看我料事如神！
智微（JMicron）JMS901 USB to UFS 控制器 官方技术文档
三星（Samsung） KLUDG8V1EE-B0C1 UFS2.1 闪存特写 从网上就可以查到这颗闪存的规格信息：TLC UFS2.1 128GB 11.5x13x1.0 FBGA153
Winbond（华邦电子） 25X20CLNIG 2M-bit SPI NOR Flash 特写
讲真，在我刚拿到这个盘的时候，给我的感觉是非常好的。精致的包装，还贴心的赠送了贴纸。精致的外观。铝合金一体成型外壳，磁吸盖帽，不错的性能。价格也是很有性价比，所以说有惊喜。 但一切的惊喜都在测试和拆解中逐渐变为失望，从拆解中我们可以得知，此盘并非 SSD 控制器，而是采用了一颗 JMS901R 桥接芯片（读卡器主控）+一颗三星的UFS2.1 闪存（UFS主控）， 请问 SSD 控制器在哪里？恕我无能，确实无法找到这颗隐藏的 SSD 主控，可能这颗主控被藏起来了？
可能有人会说 UFS 里面集成的控制器也可以叫 SSD 控制器，因为其达到了 SSD 主控的性能，这听起来很合理对吧？ 那按照你这样说的话，eMMC 内部也同样集成了主控，之前有 NS1081 双贴 eMMC 的产品，是不是可以叫双 SSD 控制器了？ 甚至可以宣传成三控制器（单读卡器控制器+双 eMMC 控制器），多厉害啊，这么小体积做到三控制器，还有谁！！！ 查阅慧荣主控的官网后我们得知，市面上确实存在着固态硬盘控制器（SSD 控制器）和 UFS 控制器以及 eMMC 控制器等不同的主控类别，其同属嵌入式存储却并非同一产品。 根据摩尔定律，新的 UFS 控制器、eMMC 控制器和 USB 控制器很可能超越老的 SSD 控制器的性能，所以从简单的从性能上来划分其是什么主控，这显然是不合理的。
我们应该根据产品的接口或者控制器芯片厂商的定义来划分。如上图，UFS 控制器的接口是 UFS，而 SSD 控制器的接口一般为 SATA/PCIE。 （当然也有 SM3282 这种把 SSD 控制器和桥接芯片集成在一起的特例，其最终接口虽然是 USB，但它仍然是一颗 SSD控制器） 其采用的三星（Samsung） KLUDG8V1EE-B0C1 UFS2.1 闪存实际规格为：TLC UFS2.1 128GB 11.5x13x1.0 FBGA153， 接口协议为：UFS2.1，HS-G3 2-Lane（11.6Gbps），可见其最终接口是UFS而非 SATA/PCIE，所以其不能算作 SSD 控制器。 命名规则举例：KLUDG8V1EE-B0C1（UFS2.1，TLC）
字符1： K: "Samsung Memory" 三星内存（运存/闪存）
字符2： L: "MOVI NAND, MCP" 闪存或MCP产品
字符3： U: 闪存接口类型为"UFS"
字符4-5 DG: Memory density is 128GB (AG for 16GB, BG for 32GB,CG for 64GB, EG for 256GB)
字符6： 8: Composition is NAND8 + Microcontroller 封装中含有8个NAND芯片及微控制器
字符7： V: NAND Small Clasification (Type or Density) is TLC 闪存架构为TLC
1）SLC（Single-Level Cell）为1或9；
2）TLC（Triple-Level Cell）为V、U或Z；
3）MLC（Multi-Level Cell）为A、B、C、D、E、G、J、K等。
字符8： 1: Supply voltage, mode 电压，模式
字符9： E: Controller version 控制器版本（与HS-Gx x-Lane有关）
字符10：E: Flash type E-die 闪存颗粒类型 E-die（M、A、B、C、D、E、F、G）
字符11： -: 连字符
字符12： B: Package type is FBGA lead-free, halogen-free 无铅无卤素FBGA封装
字符13： 0: Revision None 未修改原始版本
字符14： C: Speed 高速 （与接口协议版本有关）
字符15： 1: Normal sample 正常样品
根据上面的 UFS 芯片命名规则我们可以得知，KLUDG8V1EE-B0C1 是一颗容量为 128GB 的 TLC 闪存作为存储介质的 UFS2.1 闪存，并非宣传的 MLC 闪存。
读卡器主控+UFS 主控宣传成 SSD 主控，TLC 宣传成 MLC，大厂就有特权？就可以虚假宣传？都9102年了，还拿消费者当傻子？这就是最终让我心凉透了的原因。
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发表于 2019-10-8 15:45:27
发表于 2019-10-8 20:25:14
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