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前两天去上海参加 MWC19，在酒店里面充电。因为现在大部分设备都是C口，而需要充电的设备又很多，所以就把移动电源串起来了。
但是因为带的线不够用，所以就想用一根微软的 USB3.1 Gen2 10Gbps 的线加上 CHIPFANCIER 的 C To A 转接头来代替，
（我曾经一直用这张方式在外面给我的小米手机充电，也是显示快速充电，就是 QC3.0 快充，也是有高压的，但是当时并没有发生任何事。）
这次，我都连接好后我想测一下在给移动电源本身充电的时候还能不能输出 QC3.0 快充，然后就用了 YZX 的电表进行诱骗，然后......
插上之后几秒钟吧，闻到房间里一股糊味，顿时感觉不妙。迅速将所有设备与电源断开连接，然后找到了糊味的来源，就是这个转接头。
事后再测试充电和传数据都已经不能用了，一接电就开始发热，内部应该已经短路了。所以，就拆开来看一下内部构造。
据了解，CHIPFANCIER 的转接头、转接线都是第三方工厂代工生产的，批次不同PCB颜色版本可能会有差异。废话少说，开拆！
外面的金属部分就是个壳，拿个钳子或者夹子捏住了把A口那一端往地上砸，中间的部分就会和外壳脱离开
然后用剪刀、钳子、壁纸刀、手术刀等等工具把外面的橡胶皮剥开就好就能看到内部的电路板
电路板证明特写，上面还能看到烧糊的主控
电路板背面特写，有一个电容被外面的橡胶皮给粘下来了，连电路板上有一块绿漆也被粘下来了 我猜应该是烧的时候发热巨大，然后热量积聚使外面的橡胶皮融化了，再凝固的时候就和电路板粘在一起了
拆解完毕
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发表于 2019-7-4 13:29:14
发表于 2019-7-5 09:47:01
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