本帖最后由 barryblueice 于 2025-3-3 16:16 编辑
挺久没干焊接活了，翻抽屉找出来一块金士顿的sf2281（正品盘）和几块雷克沙SM3257，想了想好像是以前别人寄给我帮他改u盘的，剩下挺多的颗粒他就送我了。
颗粒是金士顿白片，从料号上看应该是1die16g镁光的颗粒，拆下来读了id，镁光的1ce1die16g l95b。
打算挑战一下焊工，正好入坑挺久了还没做过叠焊，于是决定做一个四贴叠焊（野生3D堆叠）。
技术原理就不再解释了，网上都有。
颗粒信息：金士顿白片、镁光16NM L95B制程、TSOP48封装、单颗粒1CE1DIE16G，总共4CE4DIE64G：
1+1ce贴双面的叠焊比较简单，直接并ce和rb就行。
焊接的过程就不说了，无非就是多加焊油多加锡膏一拖就完事，要是连不起来就烙铁压一下。
用于叠焊的颗粒可以先在桌子上压平，最好不要用刀之类的东西去压，有可能会压碎引脚（我就是这样干，成功报废了一颗）。
焊好后成功认到4CE：
量产的时候总是报错check infoblock fail，可能是因为tsop+叠焊的信号问题导致：
于是改了forceflash.set中的参数，将原来的micron参数换成spectek后成功开过（0坏块新增遥遥领先）：
ChipGenius：
AS SSD，又老又稳，基本跑满usb2.0，足够了：
URWTEST：
最后附成品图：
由此可见，叠焊除了需要一点耐心和一点手工活，以及一点经验外，其他并不是很难。
挺久没干焊接活了，翻抽屉找出来一块金士顿的sf2281（正品盘）和几块雷克沙SM3257，想了想好像是以前别人寄给我帮他改u盘的，剩下挺多的颗粒他就送我了。
颗粒是金士顿白片，从料号上看应该是1die16g镁光的颗粒，拆下来读了id，镁光的1ce1die16g l95b。
打算挑战一下焊工，正好入坑挺久了还没做过叠焊，于是决定做一个四贴叠焊（野生3D堆叠）。
技术原理就不再解释了，网上都有。
颗粒信息：金士顿白片、镁光16NM L95B制程、TSOP48封装、单颗粒1CE1DIE16G，总共4CE4DIE64G：
1+1ce贴双面的叠焊比较简单，直接并ce和rb就行。
焊接的过程就不说了，无非就是多加焊油多加锡膏一拖就完事，要是连不起来就烙铁压一下。
用于叠焊的颗粒可以先在桌子上压平，最好不要用刀之类的东西去压，有可能会压碎引脚（我就是这样干，成功报废了一颗）。
焊好后成功认到4CE：
量产的时候总是报错check infoblock fail，可能是因为tsop+叠焊的信号问题导致：
于是改了forceflash.set中的参数，将原来的micron参数换成spectek后成功开过（0坏块新增遥遥领先）：
ChipGenius：
AS SSD，又老又稳，基本跑满usb2.0，足够了：
URWTEST：
最后附成品图：
由此可见，叠焊除了需要一点耐心和一点手工活，以及一点经验外，其他并不是很难。
，其他倒还好。