本贴是奥睿科M2V01硬盘盒的性能测试
外观及拆解在之前的开箱贴:奥睿科USB4 雷电40Gbps硬盘盒 开箱+分析
https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=52187&fromuid=1
奥睿科这款硬盘盒,采用JHL7440雷电3芯片+ JMS583 10G USB芯片,实现同时兼容雷电与USB。
按照USB4 的规范, 设备必须要兼容20G USB4 ,所以严格来说这个硬盘盒不能算作USB4。
测试环境:
CPU:i7 11850H
接口:雷电4(兼容雷电3)
系统:Windows 11 21H2 22000
对比硬盘盒:老款奥睿科JHL6340芯片,仅支持雷电
环境温度26度,硬盘盒无辅助散热
CrystalDiskInfo磁盘信息:
由于雷电使用PCIe通道直连主机,雷电接口的硬盘盒,显示信息与内置硬盘相同。
左侧新款,右侧老款
AS SSD
相比老款性能有所提升。
CDM,老款有一个项目测不出来
可以看到在雷电4接口下,两款雷电芯片均可突破雷电3的数据传输22Gbps的带宽限制。
混合读写时同时利用上下行带宽资源,能达到更高速度。
WTG Bench
长时间连续写入有过热降速现象。
连续写入时的温度
最高温度68度
总的来说,新款硬盘盒性能相比老款有一定提升,但不明显,主要优势是同时兼容了USB。
外观及拆解在之前的开箱贴:奥睿科USB4 雷电40Gbps硬盘盒 开箱+分析
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奥睿科这款硬盘盒,采用JHL7440雷电3芯片+ JMS583 10G USB芯片,实现同时兼容雷电与USB。
按照USB4 的规范, 设备必须要兼容20G USB4 ,所以严格来说这个硬盘盒不能算作USB4。
测试环境:
CPU:i7 11850H
接口:雷电4(兼容雷电3)
系统:Windows 11 21H2 22000
对比硬盘盒:老款奥睿科JHL6340芯片,仅支持雷电
环境温度26度,硬盘盒无辅助散热
CrystalDiskInfo磁盘信息:
由于雷电使用PCIe通道直连主机,雷电接口的硬盘盒,显示信息与内置硬盘相同。
左侧新款,右侧老款
AS SSD
相比老款性能有所提升。
CDM,老款有一个项目测不出来
可以看到在雷电4接口下,两款雷电芯片均可突破雷电3的数据传输22Gbps的带宽限制。
混合读写时同时利用上下行带宽资源,能达到更高速度。
WTG Bench
长时间连续写入有过热降速现象。
连续写入时的温度
最高温度68度
总的来说,新款硬盘盒性能相比老款有一定提升,但不明显,主要优势是同时兼容了USB。