本帖最后由 LearnSth 于 2021-8-8 20:30 编辑
新买的红胖子 H5 已经到货快一周了，本来想做个测评贴，但论坛龙版主，J 老师等坛友已经发布了非常详细的测评，也不需要本人当复读机了。
测评贴直达电梯：
首发：新版红胖子HPZ H5测评
红胖子H5评测——性能为先
红胖子U盘 H5 评测
几个月前在论坛兑换过红胖子 H2s，一直插在家中电脑上待机使用，从未关机，运行很稳定，对这个牌子的东西印象不错。
但 H2s 毕竟只是入门级的 U盘，3281 主控毕竟和固态主控有差距，也无法胜任稍微复杂一些的任务。看到新款 H5 出来之后，立刻购买用于替代 H2s。
东西到手后看到有螺丝，就有了拆开看看的冲动。同时也可以看看红胖子商家使用的颗粒到底是怎么样的，是否如描述那样。
（注意：私自拆开会失去保修资格，如果不愿意承担风险，请勿拆机。）
拆机工具很简单，世达 62302 十字螺丝刀，外加撬片，不需要特殊工具。
盘体没有上胶，只需取下螺丝，用撬棒沿着侧面撬一条缝隙，然后将壳体向后推开即可。
内部如图：颗粒和主控成色都是全新，这一点看来商家很讲诚信。
桥接芯片那一面，可以看到用料不错，电感都是采用的进口物料。
下面进入散热改造环节：
选用进口 莱尔德 Tflex600 系列导热垫，在导热率和可压缩性上有比较好的平衡。导热垫厚度为 0.5mm，可以叠加使用（降低部分性能）。
首先改造桥接芯片那一面：由于固态电感的高度比桥接芯片高，所以预先给芯片贴上一层导热垫。
然后剪一块大的导热垫，完全覆盖桥接芯片那一面需要散热的地方。
壳体内也贴一层导热垫（图中是贴好后再重新拆开后，发现导热垫变形后进入了 PCB 接口，导致关闭不严，于是重新清理掉接口处的导热垫）
总的而言，桥接芯片那一面贴了三层 0.5mm 导热垫。有条件的朋友可以直接购买 1.5mm 厚度的导热垫，压缩后可以让所有元件都散热良好。
注意：导热垫不要堵住 LED 透光孔，读写灯被遮住会很不方便。
将 PCB装回壳体，调整间隙，保证 USB 接口与壳体之间没有缝隙。再取一块 0.5mm 厚导热垫，将主控芯片和存储颗粒完全覆盖。
装回上壳体，用拇指压紧，保证壳体完美无缝，装回两颗固定螺丝。
注意螺丝的扭矩，只需轻轻拧紧即可，千万不能使蛮力，避免壳体螺纹滑丝。
装好后开机测试，在环境温度为 26℃ 时，WTG 待机时 U盘壳体温度为 46℃。
运行 CrystalDiskMark 测试时，壳体温度飙升到 55℃。
改造前后壳体温度差距不是很大，由此看出，厂家不加散热垫或者导热硅脂，在设计上其实是合理的。
但加上散热垫，可以排除芯片和壳体之间的气隙（空气的导热率远不及导热垫），理论上来说可以降低局部高温的可能性。
以放弃质保的代价换取聊胜于无的散热提升，是否值得，还需要各位自行定夺。
附：散热改造前后的读写速度对比（并没有什么差别）：
改造前：
改造后：
新买的红胖子 H5 已经到货快一周了，本来想做个测评贴，但论坛龙版主，J 老师等坛友已经发布了非常详细的测评，也不需要本人当复读机了。
测评贴直达电梯：
首发：新版红胖子HPZ H5测评
红胖子H5评测——性能为先
红胖子U盘 H5 评测
几个月前在论坛兑换过红胖子 H2s，一直插在家中电脑上待机使用，从未关机，运行很稳定，对这个牌子的东西印象不错。
但 H2s 毕竟只是入门级的 U盘，3281 主控毕竟和固态主控有差距，也无法胜任稍微复杂一些的任务。看到新款 H5 出来之后，立刻购买用于替代 H2s。
东西到手后看到有螺丝，就有了拆开看看的冲动。同时也可以看看红胖子商家使用的颗粒到底是怎么样的，是否如描述那样。
（注意：私自拆开会失去保修资格，如果不愿意承担风险，请勿拆机。）
拆机工具很简单，世达 62302 十字螺丝刀，外加撬片，不需要特殊工具。
盘体没有上胶，只需取下螺丝，用撬棒沿着侧面撬一条缝隙，然后将壳体向后推开即可。
内部如图：颗粒和主控成色都是全新，这一点看来商家很讲诚信。
桥接芯片那一面，可以看到用料不错，电感都是采用的进口物料。
下面进入散热改造环节：
选用进口 莱尔德 Tflex600 系列导热垫，在导热率和可压缩性上有比较好的平衡。导热垫厚度为 0.5mm，可以叠加使用（降低部分性能）。
首先改造桥接芯片那一面：由于固态电感的高度比桥接芯片高，所以预先给芯片贴上一层导热垫。
然后剪一块大的导热垫，完全覆盖桥接芯片那一面需要散热的地方。
壳体内也贴一层导热垫（图中是贴好后再重新拆开后，发现导热垫变形后进入了 PCB 接口，导致关闭不严，于是重新清理掉接口处的导热垫）
总的而言，桥接芯片那一面贴了三层 0.5mm 导热垫。有条件的朋友可以直接购买 1.5mm 厚度的导热垫，压缩后可以让所有元件都散热良好。
注意：导热垫不要堵住 LED 透光孔，读写灯被遮住会很不方便。
将 PCB装回壳体，调整间隙，保证 USB 接口与壳体之间没有缝隙。再取一块 0.5mm 厚导热垫，将主控芯片和存储颗粒完全覆盖。
装回上壳体，用拇指压紧，保证壳体完美无缝，装回两颗固定螺丝。
注意螺丝的扭矩，只需轻轻拧紧即可，千万不能使蛮力，避免壳体螺纹滑丝。
装好后开机测试，在环境温度为 26℃ 时，WTG 待机时 U盘壳体温度为 46℃。
运行 CrystalDiskMark 测试时，壳体温度飙升到 55℃。
改造前后壳体温度差距不是很大，由此看出，厂家不加散热垫或者导热硅脂，在设计上其实是合理的。
但加上散热垫，可以排除芯片和壳体之间的气隙（空气的导热率远不及导热垫），理论上来说可以降低局部高温的可能性。
以放弃质保的代价换取聊胜于无的散热提升，是否值得，还需要各位自行定夺。
附：散热改造前后的读写速度对比（并没有什么差别）：
改造前：
改造后：
自己动手，用的更放心