0
15万
使用道具 举报
18万
LearnSth 发表于 2021-8-1 17:59 请问版主,这款拆机后外壳和芯片之间没有填充导热材料吗?
2万
龍在天涯 发表于 2021-8-2 06:56 没有填充导热材料
ZhanBE 发表于 2021-8-2 08:26 大文件那张前面一段很高的是什么?
LearnSth 发表于 2021-8-2 08:29 如果能像 CF nano 一样填充导热材料,会更好。
12万
2788
联系我们(Contact)|手机版|萝卜头IT论坛 ( 苏ICP备15050961号-1 )
GMT+8, 2024-7-27 20:31 , Processed in 0.126861 second(s), 22 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.5
© 2001-2024 Discuz! Team.