最快最稳逼格最高的U盘是不是2246EN+MLC？ @ Hashimoto

AMD

最快最稳逼格最高的U盘是不是2246EN+MLC？ @ Hashimoto

谢谢H大

Hashimoto

但是2258H+3D TLC可以做到2TB容量（CHIPFANCIER 3D NANO），MLC只能搞1TB还死贵，寿命一样用不完，速度一样快，一样不用SLC Cache，明显3D TLC更香。
另外，昵称好评。AMD，YES！

wzk666

现在不是，目前是58H+3DTLC,将来可能是umi的58H+3D MLC

Hashimoto

wzk666 发表于 2020-1-3 00:06
现在不是，目前是58H+3DTLC,将来可能是umi的58H+3D MLC

可以看看慧荣官方的SM2258技术文档：http://en.siliconmotion.com/download/product-brief/SM2258_Product_Brief_ENG_Q1109%20(2).pdf
文中11次提及到“TLC”这个词，却仅1次提到“MLC”这个词，就只是在支持的NAND闪存那里捎带提了一嘴。

2016年5月31日-6月4日，Computex 2016台北国际电脑展上慧荣发布了旗下全新的SM2258控制器。从这个图中其实也看出SM2258和SM2246EN是同级同代产品，前者主要配合2D/3D TLC闪存，而后者主要配合2D/3D MLC闪存。

SM2256是慧荣针对采用TLC闪存的SSD的试水产品，而SM2258就是SM2256的换代产品，却并非SM2246EN的升级换代产品。（这也就是为什么CHIPFANCIER NANO和3D NANO从来都是平级，小容量用MLC自然要用更适合的2246EN，大容量就用更适合TLC的2258H。）

至于这样混搭是不是更好？会不会有稳定性的问题？那就不得而知了，但就慧荣公布的信息来看，确实SM2246EN更适合MLC。

当然，你要非较真儿去找采用2258H+MLC闪存的产品也肯定会有，那还自古华擎出妖板呢，只有你想不到没有他做不到，这种事多了去了，但大多数厂商用2258都是搭配TLC。

这时候你们肯定又要说了，TLC是趋势啊，只是因为这样他们才搭配TLC的，不然肯定是配MLC。那好，请告诉我，2258H配TLC且不用SLC Cache（意思就是只用闪存本身性能，不会过度消耗闪存寿命，也不会掉速）就能达到的性能你用MLC目的何在？嗯，当然有意义，在大家都用TLC、QLC的时代，你用MLC，多么好的营销噱头啊。

真心觉得，2258H配MLC，那可能也仅在小容量才有意义吧（但你又说了是3D MLC所以必然是大容量），毕竟2258H比2246EN晚出，各方面肯定还是要先进一些，前者是40nm制程，后者是55nm制程，按理说2258H发热应该更小才对，实则不然，2258H发热比2246EN还大，原因不清。2258H的写入放大确实是比2246EN强很多，但是2246EN配小容量MLC以及2258H配大容量3D TLC寿命已经用不完，你为啥要过剩的性能？并且要为此付出更多的钱，这样真的值得吗？我觉得这个就属于科技树技能点偏了。当然，从来就没有性能过剩，因为人的欲望是无穷无尽的，大不了U盘还可以当传家宝。

换位思考，想象一下，现在你在用这一个20年前的你爸爸传给你的USB1.1（理论最高读写速度只有12Mbps，换算一下就是1.5MB/s，当然因为损耗你懂的肯定是达不到这么快）的朗科U盘（8MB 599元，16MB 999元），要知道这在那个年代可不是个小数目，你家得有一定的资本才买得起这么贵的东西，所以你家肯定要在大城市，那就按北京来算，1999年北京职工的年均工资9182.76元，月均工资765.23元（1999年北京职工的年均工资5854.02元，月均工资487.84元）。

我想可能连饭都吃不饱的你的爸爸是舍不得买16MB的版本的，所以他应该会选择8MB的版本，但也要花上一个月的工资才能买得起。然后你爸爸看你长大了，某次你的生日他把这个他一直当作宝贝的U盘送给了你，然后你看了看，才8MB，还这么破，随手就当垃圾扔一边了，然后你爸爸反手就举起了他40m的大砍刀，准备让你先跑39m，然后，嘿嘿嘿。

然后你还不服气，你说：“爸爸，你为啥打我，你看现在，JD和TM，不到30块钱就能买一个16GB的U盘连，六七十块钱就能买64GB的版本了，读写速度比你这快多了！你为啥还留着这破烂儿，快扔了吧。”然后，就没有然后了，自行脑补吧。

总之，我想表达的意思是，科技发展的速度真的是超乎想象的，十分迅猛，电子产品更新换代太快了！如今我们省吃俭用花了大价钱买来当宝贝供起来一样的U盘到几十年后我们的子孙后代大概也会一样当垃圾来看待吧？那我们为什么要为为此付出更多不必要的金钱呢？钱都是大风刮来的嘛，家里有矿的发烧友当我没说。

wzk666

Hashimoto 发表于 2020-1-3 06:41
可以看看慧荣官方的SM2258技术文档：http://en.siliconmotion.com/download/product-brief/SM2258_Product ...

主要还是纠错算法的问题，58H算法支持LDPC,46EN只有BCH，其次，46en对新3D MLC闪存的支持比58H好？我是不相信的，据我所知大多数3D MLC 的上千次pe实现是在LDPC纠错模式下（顺带一提3280/3282只支持bch是真的屑）而在500G容量左右大多数tlc似乎跑不满sata3，所以在这个容量前提下58H+3DMLC确实比TLC更好，其次现在2D MLC只会越来越少吧

wzk666

Hashimoto 发表于 2020-1-3 06:41
可以看看慧荣官方的SM2258技术文档：http://en.siliconmotion.com/download/product-brief/SM2258_Product ...

至于512以上的大容量，tlc mlc确实没有太大区别

wzk666

Hashimoto 发表于 2020-1-3 06:41
可以看看慧荣官方的SM2258技术文档：http://en.siliconmotion.com/download/product-brief/SM2258_Product ...

supporting
3D triple-level cell (TLC) NAND from all major NAND suppliers
我更认为原文档里的TLC指的是3D时代的nand

Hashimoto

wzk666 发表于 2020-1-3 20:09
supporting
3D triple-level cell (TLC) NAND from all major NAND suppliers
我更认为原文档里的TLC指的 ...

Single-Level Cell（SLC）、Multi-Level Cell（MLC）、Trinary-Level Cell（TLC）、Quad-Level Cell（QLC）
现在的3D闪存本来就没有清晰的界定，一块3D SLC你也可以让他运行在QLC模式下，我看很多科普文章说是主控的算法，其实不然，这是那个闪存芯片本身就带这个功能，主控只是支持这个功能，然后去发了一条命令让它去执行。