NS1081+THGBMFG9C4LBAIR*2

Hashimoto · 发表于 2016-8-4 22:40:19

另外，LZ在数码之家发这个帖子的时间是：2016-08-03 21:56:19
但是，在萝卜头IT论坛发本帖的时间却是：2016-08-04 08:32:51
很明显，LZ更重视数码之家啊，前一天先在数码之家写好后，睡觉，然后转天起来才先起来要发到我们论坛，这...好吧，但是，数码之家并没有给你加精哦，数码之家都吵起来了版主都不管事，哎...一大悲哀...我们论坛人较少，你这帖子可以加精了...

Hashimoto · 发表于 2016-8-4 22:42:40

另外啊，虽然理论上东芝闪存速度最快，但是并不稳定，数码之家的笑着无奈大神试过了，闪迪的芯片最稳定，而且由于是东芝的晶圆，速度和寿命和东芝的没区别的，但是，一般人搞不到闪迪的资料啊，引脚定义不同不敢乱搞

NULL · 发表于 2016-8-5 08:32:28

Hashimoto 发表于 2016-8-4 22:40
另外，LZ在数码之家发这个帖子的时间是：2016-08-03 21:56:19
但是，在萝卜头IT论坛发本帖的时间却是：201 ...

这论坛真让我压抑，上次的事没完，发帖要考虑触犯什么禁忌。这我发的时候又怕被说用eMMC盘来砸场。然后你又把两个发帖时间贴出来，你让我该如何？

NULL · 发表于 2016-8-5 08:37:15

后续报告：
实验时海南空温29℃，Windows To Go流畅无比，安装大型软件温度达最高，不超73℃，勉强为之。
一般使用则低几度。
为了保证长稳，下面只能做改造，填硅胶。
提示：压力测试只说明在某些场合的不可靠，一下写入近30GB的文件的几率很小。

NULL · 发表于 2016-8-5 08:47:39

关于焊接，随便说两句：焊接也不难。你要有合适的助焊剂，最好是专用的，不能用强酸性焊剂，松香也不要用。要使BGA芯片的球与焊盘相对对准，一般PCB上有框，把芯片轮廓尽可能与框边重合就行。然后开焊。操作温度若是普通有铅锡，温度就开240-260℃，熔点183℃，无铅的可能要300℃及以上，熔点225，含铋的超低温焊锡可能200℃就够。熔点138℃。具体可自行探索。原则是温度尽可能低，以保护芯片和PCB。还有操作时间尽可能短，能十几秒了事就不要拖到几十秒。我认为最长不超过20秒。

NULL · 发表于 2016-8-5 08:56:12

助焊剂重要！质量要好，这次低温和风焊接，温度245℃，助焊剂都沸腾，然后歪了。让我植了两次球才焊好。

NULL · 发表于 2016-8-5 09:00:32

Hashimoto 发表于 2016-8-4 22:32
哈哈，和ChipFancier U盘温度差不多，实际上还高了很多，NS1081降温这个事情数码之家的笑着无奈大神研究 ...

https://bbs.luobotou.org/thread-16256-1-1.html
这个这么办，这也热的不像样，排除固件问题，就该考虑硬件设计了，别说这样安全。太热了，这是要和eMMC比赛？

whiteyun · 发表于 2016-8-5 09:12:08

原来这里还有人

[折腾] NS1081+THGBMFG9C4LBAIR*2