本帖图片均来自网络,我只不过是做了修改,原帖排版乱七八糟的,图片也照的七扭八歪的。。。
先看我裁剪过的。。。(没裁剪过的也做了去水印、旋转正等调整),由于并不是所有图都值得裁剪,所以就裁了几张。。。
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件(背面)
最新的BGA272主板焊上全部原件,这就是本帖所说的512G的SM2246EN迷你固态U盘所用的主板!
这就是128G的BGA-272主板版本或256G版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存!(镁光 16nm MLC闪存 128GB*2双贴成256GB版本或128GB*1单贴成BGA-272主板的128GB版本)
这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存!(镁光 16nm MLC闪存 256GB*2双贴成512GB版本)
全新原包 NANYA DDR3-1600 缓存颗粒 时序 10-10-10
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件(背面)
新的BGA152主板焊上除主控、缓存、闪存外的元件(背面)
这就是128G的BGA-272主板版本或256G版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存!(镁光 16nm MLC闪存 128GB*2双贴成256GB版本或128GB*1单贴成BGA-272主板的128GB版本)
这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的闪存!(镁光 16nm MLC闪存 256GB*2双贴成512GB版本)
最新的BGA272主板焊上全部原件,这就是本帖所说的512GB版本的SM2246EN迷你固态U盘所用的主板!
毕竟是新工艺和封装,2片颗粒就达到16CE 32DIE 在以前的LGA TSOP封装是无法想象的!速度上也几乎达到了极限!
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