樊汶鑫 发表于 2020-3-3 19:35
有没有大容量的MLC产品推荐。毕竟CF的1T版本的MLC绝版了。
世面上普通的移动固态体积比CF固态优盘大一倍 ...
不一定非要追求MLC吧，如果TLC产品的寿命比MLC还要更好了你还要追求MLC吗？事实就是如此，CHIPFANCIER 3D NANO的寿命就是比NANO还要好了，因为容量大了，所以TBW寿命自然成倍增加，何况还有终身质保，最好快点坏，坏了给我换新的，可惜他太坚挺，就是坏不了啊hhh
樊汶鑫 发表于 2020-3-3 19:35
有没有大容量的MLC产品推荐。毕竟CF的1T版本的MLC绝版了。
世面上普通的移动固态体积比CF固态优盘大一倍 ...
寿命这个跟主控、闪存、制程、温度、你平时的使用习惯等多方面都息息相关，所以很难去对比
Hashimoto 发表于 2019-7-8 10:29
2258H算法比2246EN好这一点没错，但那是为TLC准备的，你去查下慧荣官方的2258H技术文档，官方对于闪存的支 ...
chipfancier 2020的新品是啥？会是128/256/512的2258H+L06B 3D MLC吗？
giotto 发表于 2020-3-9 02:25
chipfancier 2020的新品是啥？会是128/256/512的2258H+L06B 3D MLC吗？
目前暂没有新品计划 小容量的没必要上3D MLC（若平面都堆不满就没有必要上立体）
所以主控暂时也不会改 PCIe NVMe方案早就在测试了 但是目前的主控和闪存方案发热都太大 不适合做U盘
Hashimoto 发表于 2020-3-9 06:55
目前暂没有新品计划 小容量的没必要上3D MLC（若平面都堆不满就没有必要上立体）
所以主控暂时也不会改 P ...
发热可能是这一系列的通病了，毕竟为了速度牺牲下发热。
话说MLC和TLC同条件发热一样不？材质是否稍微有影响？
樊汶鑫 发表于 2020-3-9 10:33
发热可能是这一系列的通病了，毕竟为了速度牺牲下发热。
话说MLC和TLC同条件发热一样不？材质是否稍微有 ...
主要发热是主控，而非闪存。2258H制程更先进些，按理说发热应该小一些，但是性能也更强了（虽然受限于SATA3表现不出来），但是处理TLC数据肯定是要比处理MLC数据压力更大的，所以实测结果来看2258H要比2246EN发热更大。
Hashimoto 发表于 2020-3-10 00:43
主要发热是主控，而非闪存。2258H制程更先进些，按理说发热应该小一些，但是性能也更强了（虽然受限于SAT ...
会不会换M2接口？
ZhanBE 发表于 2020-3-10 09:13
会不会换M2接口？
为什么要换？这么多做M.2 SSD的，请认准有生产闪存晶圆能力的国际大厂，国产SSD不要碰