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楼主: likan83
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[晒一晒~] HPZ H5 512G系列来一波!!!!!!

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发表于 2021-11-8 21:19:06 来自手机 | 显示全部楼层
胖娃娃 发表于 2021-11-8 13:45
无壳跑圈,可以说是极限压力测试了。

我原先都以为无壳跑圈散热会好一些呢(*∩_∩*)
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发表于 2021-11-9 13:02:07 | 显示全部楼层
龍在天涯 发表于 2021-11-8 21:19
我原先都以为无壳跑圈散热会好一些呢(*∩_∩*)

空气的导热率很低的,但散热片或壳体与芯片如果紧密接触或者有导热硅脂的话,导热率可以大大提高。散热片或者外壳增加了散热表面积,被动散热就靠表面积。
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发表于 2021-11-11 11:39:38 | 显示全部楼层
胖娃娃 发表于 2021-11-9 13:02
空气的导热率很低的,但散热片或壳体与芯片如果紧密接触或者有导热硅脂的话,导热率可以大大提高。散热片 ...

我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)
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发表于 2021-11-11 14:36:52 | 显示全部楼层
龍在天涯 发表于 2021-11-11 11:39
我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)

好像之前 H 大专门用一个散热器为待测板子做散热,这样更能测出最高读写性能。
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发表于 2021-11-11 14:37:37 | 显示全部楼层
龍在天涯 发表于 2021-11-11 11:39
我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)

H5 最好还是戴散热,性能好的芯片过热都会有一定降速O(∩_∩)O
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发表于 2021-11-11 15:31:31 | 显示全部楼层
胖娃娃 发表于 2021-11-11 14:36
好像之前 H 大专门用一个散热器为待测板子做散热,这样更能测出最高读写性能。 ...

是的,加散热器测试性能好一些。不过正常带壳测试的话,更能接近真实使用场景。
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发表于 2021-11-11 21:49:22 来自手机 | 显示全部楼层
胖娃娃 发表于 2021-11-11 14:37
H5 最好还是戴散热,性能好的芯片过热都会有一定降速O(∩_∩)O

红胖子,努米诺,cf。。。。这几个都是为发烧而生。
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发表于 2021-11-11 22:03:56 | 显示全部楼层
OOO 发表于 2021-11-11 21:49
红胖子,努米诺,cf。。。。这几个都是为发烧而生。

小而美的企业做出的精品,以后肯定会做大做强。

连努米诺都出高端固态 U盘了,来自市场的肯定。
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