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楼主: likan83
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[晒一晒~] HPZ H5 512G系列来一波!!!!!!

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发表于 2021-11-4 18:07:10 | 显示全部楼层
佩服楼主的动手能力
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发表于 2021-11-4 22:15:07 来自手机 | 显示全部楼层
likan83 发表于 2021-11-3 23:22
会有的,老板正在筹划中,应该是TLC了,mlc不好搞

虽然知道mlc不好搞,但还是期待一下惊喜。哈哈
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发表于 2021-11-4 23:25:48 | 显示全部楼层
请问做测试时,连续写入, TLC 和 MLC 哪个发热量大一些?

如果不加外壳裸奔就用来全盘写入,会不会过热呢O(∩_∩)O?
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发表于 2021-11-5 22:18:32 | 显示全部楼层
不错的,大容量就是爽啊                     
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 楼主| 发表于 2021-11-5 23:04:07 | 显示全部楼层
本帖最后由 likan83 于 2021-11-5 23:06 编辑
胖娃娃 发表于 2021-11-4 23:25
请问做测试时,连续写入, TLC 和 MLC 哪个发热量大一些?

如果不加外壳裸奔就用来全盘写入,会不会过热呢O ...

这个得看情况啊,工艺制程,主控都有影响,目前用胖子的板子试的这两个方案,这个英特尔的3d tlc温度高些,东芝那个mlc温度低些,都经过了无壳跑圈的,没有出现掉盘
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 楼主| 发表于 2021-11-5 23:04:25 | 显示全部楼层
841020672 发表于 2021-11-5 22:18
不错的,大容量就是爽啊

想不想要啊,
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发表于 2021-11-6 09:57:45 | 显示全部楼层

哈哈,好东西人人喜欢的!
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发表于 2021-11-6 14:33:25 | 显示全部楼层

当然                                    
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