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楼主: 龍在天涯
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[版主评测] 全球首款NVME协议的固态U盘CHIPFANCIER UME NANO测评

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发表于 2021-9-12 14:58:01 | 显示全部楼层
88361682 发表于 2021-9-11 15:07
MLC会逐步被历史淹没和淘汰,回头看在7年前发布SM2246EN+MLC产品固然很华丽,但是时代和技术总是在进步, ...

敢问,可是CF掌柜或者工作人员?
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发表于 2021-9-12 14:58:42 | 显示全部楼层
88361682 发表于 2021-9-12 10:10
现在NVME主控都已经不支持MLC了 东西都没有谈何"香和不香",不差钱不在乎容量的话开Pslc,那才是真的香, ...

没别的意思,就想问问CF的FPS可有更新计划,现在的2246XT有点老。
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发表于 2021-9-12 16:15:22 | 显示全部楼层
补一个温度测试

由于壳子较厚,升温慢,降温也慢,连续写入10分钟达到最高温80度。

80.jpg
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发表于 2021-9-12 18:27:41 | 显示全部楼层
技术在不断进步,现代生产的 TLC,是采用堆叠的方法提高容量。3D TLC 每一层的制程做大一些,寿命不一定就比平面(2D)MLC 差。再加上主控纠错算法的提升,可更多榨取存储颗粒的寿命。

时代在进步,市场已经证明平面 MLC 最终让步于 3D TLC。

15nm 的 2D MLC,已经是极限了,再做小制程的话寿命大打折扣。3D TLC 的擦写寿命已经不输于 15nm MLC,所以不要纠结,有性能需求的话买新不买旧。
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发表于 2021-9-13 10:16:26 | 显示全部楼层
全民普及固态tlc功不可没,大部分消费者追求性价比和大容量,厂家和商家也只能推出tlc、plc、qlc来迎合市场
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发表于 2021-9-13 13:03:12 | 显示全部楼层
龙少爷 发表于 2021-9-13 10:16
全民普及固态tlc功不可没,大部分消费者追求性价比和大容量,厂家和商家也只能推出tlc、plc、qlc来迎合市场 ...

技术也在不断进步,之前说 TLC 不耐用,说的是 2D 平面制程的 TLC。现在的 TLC 已经不需要考虑寿命问题了,普通用户是用不完的。

之前 H 大说 3D NANO 的时候就讲过,擦写寿命对于普通用户根本用不完。
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发表于 2021-9-13 20:40:48 | 显示全部楼层
moonaria 发表于 2021-9-11 11:26
复制文件24小时,测试下温度多少

估计要爆
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发表于 2021-9-13 20:44:16 | 显示全部楼层
我的1T  2258H的MLC还能坚持几年,但这盘更值得入手,MLC已是过去式了。
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