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[版主评测] TU180Pro(群联U17主控)更换CNC外壳测试

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发表于 2022-5-21 20:54:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
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本贴是联想TU180Pro测试的第三篇,之前的两个测试贴:
可能是第一种G2板NVME U盘——联想TU180Pro简评(PS2251-17)



TU180Pro(群联U17主控)U盘 功耗发热分析





在之前的测试中,虽然群联U17的方案发热量极低,但TU180Pro的原装散热实在是不好,主控板和外壳没有导热胶填充,导致有过热降速的情况。
正好这款U盘用的是G2版型,就找了个HPZ的CNC外壳,加上导热垫,装上。
相比原装壳,尺寸更短,散热更好

comp.jpg


全盘写性能测试:
全盘写入速度更稳定,25GB的SLC缓外,也能稳定平均250MB/s左右的速度,只有到最后容量快用完才再次降速。

speedcomp.png

温度:

温度上升非常缓慢,最高也只有70度出头,不会出现之前81度的情况了。

100%.png


3DMark测试:
3DMark的存储测试可以模拟正常运行系统的一些读写操作,压力较低,在此测试中,最高也不到60度,温度控制非常好。
U盘性能充分发挥,外壳发热量也不会导致烫伤。

3dmark.png




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 楼主| 发表于 2022-5-22 16:45:55 | 显示全部楼层
补充一个50%剩余空间时的测速,在U盘可用空间只有一半的情况下,SLC缓冲区容量20GB,和空盘的时候基本没变化,这个性能可以说非常强大了。


50%.png


和之前慧荣的USB-SSD芯片相比,体验提升巨大。

金士顿 DataTraveler Max(DTMAX) 超级速固态U盘 评测+拆解 SM2320https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=50546&fromuid=1




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发表于 2022-5-21 22:04:53 | 显示全部楼层
这温度曲线有一点 (不太灵敏的样子)

感觉一跳一跳的
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发表于 2022-5-21 22:06:11 | 显示全部楼层
原厂外壳是金属的吗?贴导热垫会不会也差不多
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发表于 2022-5-21 22:42:52 | 显示全部楼层
这个可以欸。我的HPZ还是很暖手的
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 楼主| 发表于 2022-5-21 23:57:21 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:06
原厂外壳是金属的吗?贴导热垫会不会也差不多

抽拉的壳,贴不了
inside.jpg
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 楼主| 发表于 2022-5-21 23:57:52 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:04
这温度曲线有一点 (不太灵敏的样子)

感觉一跳一跳的

温度只能1度1度的变化,而且软件1分钟读一次。
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发表于 2022-5-22 07:27:31 来自手机 | 显示全部楼层
我猜的果然没错,换上cnc外壳,温度降低不少,缓外也更稳定了,而且更美观了。真香啊!
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发表于 2022-5-22 09:21:48 | 显示全部楼层
外壳换掉?这个操作nb了
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