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楼主: 龍在天涯
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[版主评测] 全球首款NVME协议的固态U盘CHIPFANCIER UME NANO测评

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发表于 2021-9-20 06:57:47 来自手机 | 显示全部楼层
胖娃娃 发表于 2021-9-13 13:03
技术也在不断进步,之前说 TLC 不耐用,说的是 2D 平面制程的 TLC。现在的 TLC 已经不需要考虑寿命问题了 ...

TLC逐渐成为主力了,事实胜于雄辩。
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发表于 2021-9-21 11:12:38 | 显示全部楼层
88361682 发表于 2021-9-11 15:07
MLC会逐步被历史淹没和淘汰,回头看在7年前发布SM2246EN+MLC产品固然很华丽,但是时代和技术总是在进步, ...

第30楼:
之前 H 大说 3D NANO 的时候就讲过,擦写寿命对于普通用户根本用不完。


那我想问下,在这种高温情况下,3D TLC的数据保存周期长吗?(寿命不是问题,但是电荷漏出去是问题

(缩小讨论范围,暂定UME为讨论范围内)
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发表于 2021-9-25 22:39:27 | 显示全部楼层
因为主控不支持mlc转成tlc了,,,厂商想要赚更多的钱但是又怕寿命和速度不行颗粒卖不出去就仅仅研发tlc了。。。但是,如果想要slc和mlc可以看看隔壁因特尔的傲腾,有更强的自主研发的slc主控,以及3d-slc
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发表于 2021-12-21 12:13:28 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 longbowzz 于 2021-12-21 12:14 编辑

谢谢楼主测评分享,已入此款2T版,干脆忍痛一次到位
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发表于 2021-12-21 16:25:26 | 显示全部楼层
我现在也觉得外壳有点厚
主要是HPZH5用的(?)公版外壳,好短好薄
为什么CF的壳子要凸出来一块?
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发表于 2021-12-22 16:28:42 | 显示全部楼层
U盘.jpg
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发表于 2021-12-23 12:52:15 | 显示全部楼层
这80度的温度也可以够水平了
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 楼主| 发表于 2021-12-23 13:35:17 | 显示全部楼层

羡慕啊,都是大容量的
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