本帖最后由 barryblueice 于 2025-9-3 15:11 编辑
应某工厂之邀，我设计了一块MAS0902+ASM235CM的单贴G2 BGA132/152板子。
此次测试为Engineering Sample，仅用于电路验证和粗略测试，具体性能以后续的正式版实际为准。
测试设计4层板，使用JLC打板验证。
测试平台：
实物外观图：
与G2壳子（目标测试外壳DT101-G2）的物理兼容性测试：
开卡工具ID分布，板子设计最大支持2CH4CE共计8CE，测试颗粒占2CH2CE：
量产：
使用jm_fid.exe看一下量产信息：
Crystal Disk Info：
AS SSD Benchmark：
WTG Bench：
正常的文件拷贝测试：
总结：
这次设计的MAS0902+ASM235CM单贴G2板子表现很不错，但是因为设计问题在测试的过程中不太稳定，而且因为设计的问题整板很烫，能把人手烫出水泡的那种程度，所以几乎全程都是外挂风扇测试。
在后续的量产版中会解决这些问题，设计一个更稳定的版本用于工厂批量生产。
应某工厂之邀，我设计了一块MAS0902+ASM235CM的单贴G2 BGA132/152板子。
此次测试为Engineering Sample，仅用于电路验证和粗略测试，具体性能以后续的正式版实际为准。
测试设计4层板，使用JLC打板验证。
测试平台：
主板：MSI B660M Mortar MAX DDR4
CPU：Intel® Genuine 0000 Core 9 12900HX ES (16C24T P4.5G E3.6G)
内存：Asgard Valkyrie DDR4 3600 C18 16G*2
系统盘：Micron 3500 512G
由于主板设计问题，USB口使用R-SODIUM Ultra SSD Enclosure扩展口，Enclosure通过雷电4 40Gbp/s全功能线连接到主板Type-C口。协商速率为10Gbp/s。
由于电路设计问题，测试过程中设置了一个外置风扇用于主动散热。为保证供电稳定，Enclosure通过外置电源进行供电。
实物外观图：
给板厂坑了，用了不耐吹的板材，所以会有焦糊区域。
与G2壳子（目标测试外壳DT101-G2）的物理兼容性测试：
测试颗粒：群联白片 DA7AG65AWV
晶圆源厂家：闪迪
NAND容量：128G
NAND制程：BiCS4
CE/Die数量：4C4D
ID：453C98B3766B
开卡工具ID分布，板子设计最大支持2CH4CE共计8CE，测试颗粒占2CH2CE：
量产：
使用jm_fid.exe看一下量产信息：
Crystal Disk Info：
AS SSD Benchmark：
WTG Bench：
正常的文件拷贝测试：
总结：
这次设计的MAS0902+ASM235CM单贴G2板子表现很不错，但是因为设计问题在测试的过程中不太稳定，而且因为设计的问题整板很烫，能把人手烫出水泡的那种程度，所以几乎全程都是外挂风扇测试。
在后续的量产版中会解决这些问题，设计一个更稳定的版本用于工厂批量生产。