本帖最后由 barryblueice 于 2025-8-6 13:15 编辑
这个项目前前后后忙了小三个月吧，从ASM1352R双SATA方案开始一直到现在的三盘盒方案，打算作为一个2025上半年的结算项目了。
历代半年更项目指路（其实也才一年）：
1.不计成本，纯折腾——用k9eth制作软路由（后续自己做底板了）
2.完结撒花！USB3.0转SATA ASM235CM超小转接板
开源广场链接：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新ESP32
上位控制软件链接：R-SODIUM Ultra SSD Enclosure Manager
增强版固件链接：R-SODIUM Ultra-Enclosure 1.0 Firmware
2025.8.6更新：
手上盘有点多，不想东一个西一个整好几个硬盘盒去收纳了，于是打算做一个三盘盒收纳一下。
我本人并不是什么速度党跑分党，只是我有这个需求所以才选型去做，雷电什么的没设备跑不起来，手上能跑的设备最高也才20Gbp/s，所以先选用了10Gbp/s的方案。20Gbp/s的进阶版目前视计划而定。
关于方案，经过选型考察后最终敲定VL822-Q7+ASM1352R+ASM2362的级联方案。
首先上外观图：
三盘盒的三颗主控均采用DC-DC降压供电，其中VL822-Q7使用MP2122双路DC-DC降压芯片，ASM1352R和ASM2362共同使用了EA3056四路DC-DC降压芯片，保证整体的运行稳定。
外接12V省事使用了ZXDN10进行降压，同时使用带有限流功能的电源多路复用器TPS2117对外接电源和USB电源进行分配管理。
三盘盒有三种模式：三盘级联模式、ASM1352R级联模式和ASM2362级联模式，通过左下角的开关控制。统一使用STC8H1K17联动每级供电的MT9700-N限流芯片进行模式切换。
左下有两个USB 3.1 Gen2 A口扩展，毕竟VL822-Q7原生是有4个下游接口的，抛弃掉可就浪费了。这两个A口并未使用与主控联动的限流管理，而是同样采用了MT9700-N的限流方案。
单模式均挂载在VL822下使用。本来想再加一颗FSW6820以做到真正的直接连接，但是USB3.0握手不成功，怀疑是VL162+FSW6820共同导致的USB3.0信号问题，再加上这样会徒增时间和金钱成本，所以放弃了模拟开关切换方案。
后续证明即使是单模式下单盘也能跑满10Gbp/s。
在三盘共用的情况下需要外接供电，瞬时工作电流可能会高达恐怖的4A+。
实物/测试图：
在测试之前感谢嘉立创星火计划对本人垃圾计划的大力支持，没有他们的SMT服务我大抵会放弃验证。
实物图（裸板）：
实物图（带外壳）：
三 盘 归 一 盒：
ChipGenius：
[size=16px]R-SODIUM Technology Ultra SSD Enclosure Controller:[/size]
VL822 USB2.0：
VL822 USB3.0：
[size=16px]ASM2362：[/size]
ASM1352R：
[size=16px]R-SODIUM Ultra SSD Enclosure Manager:[/size]
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CDI：
MAP1202 JGS：
SM2271 JGS：
MX500：
[size=16px]测速图：[/size]
[size=16px]MAP1202 JGS测速：[/size]
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[size=16px]SM2271 JGS测速：[/size]
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[size=16px]MX500测速，读取略低：[/size]
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[size=16px]SM2259XT2 B16测速，写入太低是因为单贴颗粒的限制：[/size]
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[size=16px]ASM1352R RAID测速：[/size][size=16px]
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这个项目前前后后忙了小三个月吧，从ASM1352R双SATA方案开始一直到现在的三盘盒方案，打算作为一个2025上半年的结算项目了。
历代半年更项目指路（其实也才一年）：
1.不计成本，纯折腾——用k9eth制作软路由（后续自己做底板了）
2.完结撒花！USB3.0转SATA ASM235CM超小转接板
开源广场链接：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新ESP32
上位控制软件链接：R-SODIUM Ultra SSD Enclosure Manager
增强版固件链接：R-SODIUM Ultra-Enclosure 1.0 Firmware
2025.8.6更新：
- NGFF SATA硬盘供电更换为RY9050 5A DCDC供电。NGFF NVME仍使用EA3059供电。
- 新增上位控制软件R-SODIUM Ultra SSD Enclosure Manager，用于控制硬盘盒状态。
手上盘有点多，不想东一个西一个整好几个硬盘盒去收纳了，于是打算做一个三盘盒收纳一下。
我本人并不是什么速度党跑分党，只是我有这个需求所以才选型去做，雷电什么的没设备跑不起来，手上能跑的设备最高也才20Gbp/s，所以先选用了10Gbp/s的方案。20Gbp/s的进阶版目前视计划而定。
关于方案，经过选型考察后最终敲定VL822-Q7+ASM1352R+ASM2362的级联方案。
ASM1352R：ASM1352R可将USB3.1接口转换为双SATA接口。它高度集成了ASMedia的SuperSpeedPlus、SuperSpeed和High-Speed方案以及祥硕科技自研的SATA PHY。ASM1352R拥有一个USB3.1接口和两个SATA设备接口，USB PHY可达到10Gbps并符合USB3.1规范，并同时支持最高6Gbps、符合SATA3.2规范的SATA PHY。
ASM1352R集成了祥硕科技专有的HydraTek技术，支持RAID0、RAID1、JBOD和Span模式，其具有低功耗和高效率的RAID操作，可通过图形界面轻松配置，且完全不占用系统CPU资源。ASM1352R非常适合用于USB转SATA端口扩展并带来性能提升，不仅适用于内部设计，也适合外部存储应用。
ASM2362：ASM2362 是祥硕科技首款支持PCI Express（下游端口）至USB3.1（UFP）的控制器，采用PCI Express Gen3 x2接口和单USB3.1 Gen2设备端口，可在PCI Express Gen3 x2总线与USB3.1 SuperSpeedPlus总线之间提供高达 10Gbps 的带宽。该控制器专为外置USB3.1 Gen2 NVM Express SSD应用设计，无需专用驱动程序即可实现超过1000MB/s的优异基准性能。其集成USB 10Gbps多路复用器（mux）和Type-C接口的配置通道总线，支持PCI Express M.2插槽和SSD U.2规格，并通过USB及PCI Express链路电源管理、芯片电源管理实现低功耗设计，符合NVM Express 1.2.1、PCI Express Base 3.1a、USB3.1和USB Type-C 1.3规范。
VL822：威盛实验室（VIA Lab）的VL822是一款USB 3.1 Gen2集线器控制器，采用高度集成的专用设计。VL822 包含1个上行端口和4个/2个下行端口，所有端口均支持10Gbps的USB 3.1 Gen2运行。其下行端口可支持以下任意组合的设备：SuperSpeed Plus（10Gbps）、SuperSpeed（5Gbps）、HighSpeed（480Mbps）、FullSpeed（12Mbps）和LowSpeed（1.5Mbps）。VL822 集成的USB 2.0集线器配备多事务转换器（Multiple Transaction Translators），可在同时使用多个全速设备时提升带宽和性能。
首先上外观图：
三盘盒的三颗主控均采用DC-DC降压供电，其中VL822-Q7使用MP2122双路DC-DC降压芯片，ASM1352R和ASM2362共同使用了EA3056四路DC-DC降压芯片，保证整体的运行稳定。
外接12V省事使用了ZXDN10进行降压，同时使用带有限流功能的电源多路复用器TPS2117对外接电源和USB电源进行分配管理。
三盘盒有三种模式：三盘级联模式、ASM1352R级联模式和ASM2362级联模式，通过左下角的开关控制。统一使用STC8H1K17联动每级供电的MT9700-N限流芯片进行模式切换。
左下有两个USB 3.1 Gen2 A口扩展，毕竟VL822-Q7原生是有4个下游接口的，抛弃掉可就浪费了。这两个A口并未使用与主控联动的限流管理，而是同样采用了MT9700-N的限流方案。
单模式均挂载在VL822下使用。本来想再加一颗FSW6820以做到真正的直接连接，但是USB3.0握手不成功，怀疑是VL162+FSW6820共同导致的USB3.0信号问题，再加上这样会徒增时间和金钱成本，所以放弃了模拟开关切换方案。
后续证明即使是单模式下单盘也能跑满10Gbp/s。
在三盘共用的情况下需要外接供电，瞬时工作电流可能会高达恐怖的4A+。
实物/测试图：
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试平台：[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]主板：MSI B660M Mortar WiFi DDR4[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]CPU：Genuine Intel 0000 16C24T，P4.2G E3.6G（12900HX降频版ES）[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]内存：Asgard Valkyrie DDR4 3600 16G*2[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试用系统：Windows 11 Workstation Pro 26100.4061[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试盘1（NVMe）：MAP1202 JGS群联白片 1T[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试盘2（SATA1）：SM2271 JGS企业级正片 1T[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试盘3（SATA2）：MX500 500G（朋友出借）[/backcolor]
[backcolor=rgb(248, 248, 248)]测试盘4（VL822 USB 3端口）： SM2259XT2 单贴B16正片 256G[/backcolor]
在测试之前感谢嘉立创星火计划对本人垃圾计划的大力支持，没有他们的SMT服务我大抵会放弃验证。
实物图（裸板）：
实物图（带外壳）：
三 盘 归 一 盒：
USB：活爹
ChipGenius：
[size=16px]R-SODIUM Technology Ultra SSD Enclosure Controller:[/size]
VL822 USB2.0：
VL822 USB3.0：
[size=16px]ASM2362：[/size]
ASM1352R：
[size=16px]R-SODIUM Ultra SSD Enclosure Manager:[/size]
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[color=rgb(37, 41, 51)][size=16px]
[color=rgb(37, 41, 51)][size=16px]
[color=rgb(37, 41, 51)][size=16px]
CDI：
MAP1202 JGS：
SM2271 JGS：
MX500：
[size=16px]测速图：[/size]
[size=16px]MAP1202 JGS测速：[/size]
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[size=16px]SM2271 JGS测速：[/size]
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[size=16px]MX500测速，读取略低：[/size]
[size=16px]
[/size]
[size=16px]SM2259XT2 B16测速，写入太低是因为单贴颗粒的限制：[/size]
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[size=16px]ASM1352R RAID测速：[/size][size=16px]
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鸣谢：
[size=16px]本项目的顺利完成离不开以下伙伴的鼎力支持：[/size]
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[*]嘉立创星火计划。
[*]网友 @MOYU Studio，特别感谢您慷慨提供的测试ASM2362，这对我的早期选型和验证环节具有决定性意义。
[*]网友 @残梦新生，承蒙惠借的MX500，为硬件调试提供了关键支持。
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[*]嘉立创星火计划。
[*]网友 @MOYU Studio，特别感谢您慷慨提供的测试ASM2362，这对我的早期选型和验证环节具有决定性意义。
[*]网友 @残梦新生，承蒙惠借的MX500，为硬件调试提供了关键支持。
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