本帖最后由 树树皆秋色 于 2023-9-23 14:21 编辑
写在前面：因为最近比较忙，事情比较多比较乱，经常出现忘记拍照等的尴尬情况，所以有些照片是以前拍的或者后面补拍的，请忽略照片拍摄时间。
每个人的操作习惯手艺水平都不一样，我只是展示一下我的习惯，不能保证一定能成功。
一.材料用具
植锡钢网，我这是用锡膏的，也有用锡球的。
锡膏和刮刀
助焊膏
吸锡带
夹具
我用的是2258h+2t24*2
二.拆颗粒植球
我一般风枪开到350度
如果你有现成的颗粒可以跳过这一步。
一般原厂都是用的高温无铅锡熔点比较高，需要多吹一会。
用吸锡线清理一下颗粒
我用的中温锡熔点183度
最下面垫一层纸巾，中间芯片，上面钢网，用镊子轻轻压住，不熟练可以后面贴高温胶带防止移动。
植好球就是这样的
三.焊接
只需要轻轻放上去，不需要特别精准，锡球融化了会自动归位的。
轻轻推一下，如果能自动回弹说明已经OK了，这很难形容，得自己上手实践才能感觉到。
也可以上夹具，更稳一点，焊接背面芯片时不用担心另一面会掉下来
焊接完就是这样。
上机一定要先看看ID对不对，如果出现缺失或者某一位异常，那就是没焊好。
原板自带蓝色LED灯，我还给它换成了粉色，更亮。
三.测试
开卡过程就略过了，我用的直写固件
测速
cdi
全盘不掉速
58h的方案都挺烫的，除了三星颗粒。
跑圈最高127度
写在前面：因为最近比较忙，事情比较多比较乱，经常出现忘记拍照等的尴尬情况，所以有些照片是以前拍的或者后面补拍的，请忽略照片拍摄时间。
每个人的操作习惯手艺水平都不一样，我只是展示一下我的习惯，不能保证一定能成功。
一.材料用具
植锡钢网，我这是用锡膏的，也有用锡球的。
锡膏和刮刀
助焊膏
吸锡带
夹具
我用的是2258h+2t24*2
二.拆颗粒植球
我一般风枪开到350度
如果你有现成的颗粒可以跳过这一步。
一般原厂都是用的高温无铅锡熔点比较高，需要多吹一会。
用吸锡线清理一下颗粒
我用的中温锡熔点183度
最下面垫一层纸巾，中间芯片，上面钢网，用镊子轻轻压住，不熟练可以后面贴高温胶带防止移动。
植好球就是这样的
三.焊接
只需要轻轻放上去，不需要特别精准，锡球融化了会自动归位的。
轻轻推一下，如果能自动回弹说明已经OK了，这很难形容，得自己上手实践才能感觉到。
也可以上夹具，更稳一点，焊接背面芯片时不用担心另一面会掉下来
焊接完就是这样。
上机一定要先看看ID对不对，如果出现缺失或者某一位异常，那就是没焊好。
原板自带蓝色LED灯，我还给它换成了粉色，更亮。
三.测试
开卡过程就略过了，我用的直写固件
测速
cdi
全盘不掉速
58h的方案都挺烫的，除了三星颗粒。
跑圈最高127度
