~~外观展示~~
~~测评环节~~
(AS SSD Benchmark)
(ATTO Disk Benchmark)
(urwest)
~~拆解环节~~
由图片得:
主控来自:hosinglobal(宏芯宇) HG2319-BBA
颗粒来自:HGCD03CB421L1 无法找到颗粒信息
jimmy2008317 发表于 2023-7-5 08:26
这4k数据,只能日常使用
不过一直不懂为什么很多板子上面既有接颗粒下方触点的点,又有接焊脚的点 ...
树树皆秋色 发表于 2023-7-5 08:29
颗粒下方的是bga触点,旁边的是tsop的触点。可能是为了同时兼容bga和tsop封装的颗粒 ...
树树皆秋色 发表于 2023-7-5 08:37
看颗粒编号可能是宏芯宇封装的长江存储颗粒,应该是白片