本帖最后由 jimmy2008317 于 2023-6-20 18:32 编辑
昨天拆解来金士顿的DT100G3(滑盖)
壳体为塑料材质,除尾部很轻松的就用小刀撬开了
然后是最艰难的滑盖,使用小刀进行了10分钟的切割,终于锯开一条缝
然后进行撬壳
手因此受伤
然后再拆开U盘固定层(用小刀)
结果损坏了U盘的一部分
还有这里,本来左右各有一个电子元件
不过奇迹般的还能用
芯片
不清楚底板为啥两边有焊口
附:话说tlc、slc、黑片、白片都是啥,有人能讲讲吗?
昨天拆解来金士顿的DT100G3(滑盖)
壳体为塑料材质,除尾部很轻松的就用小刀撬开了
然后是最艰难的滑盖,使用小刀进行了10分钟的切割,终于锯开一条缝
然后进行撬壳
手因此受伤
然后再拆开U盘固定层(用小刀)
结果损坏了U盘的一部分
还有这里,本来左右各有一个电子元件
不过奇迹般的还能用
芯片
不清楚底板为啥两边有焊口
附:话说tlc、slc、黑片、白片都是啥,有人能讲讲吗?