本贴是联想TU180Pro测试的第三篇，之前的两个测试贴：
可能是第一种G2板NVME U盘——联想TU180Pro简评（PS2251-17)
TU180Pro(群联U17主控)U盘 功耗发热分析
在之前的测试中，虽然群联U17的方案发热量极低，但TU180Pro的原装散热实在是不好，主控板和外壳没有导热胶填充，导致有过热降速的情况。
正好这款U盘用的是G2版型，就找了个HPZ的CNC外壳，加上导热垫，装上。
相比原装壳，尺寸更短，散热更好
全盘写性能测试：
全盘写入速度更稳定，25GB的SLC缓外，也能稳定平均250MB/s左右的速度，只有到最后容量快用完才再次降速。
温度：
温度上升非常缓慢，最高也只有70度出头，不会出现之前81度的情况了。
3DMark测试：
3DMark的存储测试可以模拟正常运行系统的一些读写操作，压力较低，在此测试中，最高也不到60度，温度控制非常好。
U盘性能充分发挥，外壳发热量也不会导致烫伤。
可能是第一种G2板NVME U盘——联想TU180Pro简评（PS2251-17)
TU180Pro(群联U17主控)U盘 功耗发热分析
在之前的测试中，虽然群联U17的方案发热量极低，但TU180Pro的原装散热实在是不好，主控板和外壳没有导热胶填充，导致有过热降速的情况。
正好这款U盘用的是G2版型，就找了个HPZ的CNC外壳，加上导热垫，装上。
相比原装壳，尺寸更短，散热更好
全盘写性能测试：
全盘写入速度更稳定，25GB的SLC缓外，也能稳定平均250MB/s左右的速度，只有到最后容量快用完才再次降速。
温度：
温度上升非常缓慢，最高也只有70度出头，不会出现之前81度的情况了。
3DMark测试：
3DMark的存储测试可以模拟正常运行系统的一些读写操作，压力较低，在此测试中，最高也不到60度，温度控制非常好。
U盘性能充分发挥，外壳发热量也不会导致烫伤。