[size=1pc]曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列：
[size=1pc]用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU
[size=1pc]用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU
[size=1pc]用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU
[size=1pc]用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU
[size=1pc]用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU
[size=1pc]用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU
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[size=1pc]英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.LITTLE 大小核设计。Alder Lake 的大核将会采用英特尔下一代的 Golden Cove，小核将采用下一代的 Grace Mont。
[size=1pc]Alder Lake 架构的处理器将于 2021 年下半年问世，预计还是轻薄本先行。