Eric_2021 发表于 2023-6-3 01:21:08

半导体制冷器压U盘的可行性研究

本帖最后由 Eric_2021 于 2023-6-3 02:01 编辑

先说结论**可以，但没什么必要**

测试过程：



裸盘不带散热空载温度：室温29度 U盘33度

![裸盘空载温度.jpg](?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘空载温度.jpg")


裸盘制冷空载温度：室温27度 U盘10度

![裸盘制冷温度.jpg](?x-oss-process=style/luobotou-1 "裸盘制冷温度.jpg")


带保温制冷空载温度：室温28度 U盘7度

![带保温制冷温度.jpg](?x-oss-process=style/luobotou-1 "带保温制冷温度.jpg")


100G单文件写入烤盘（环境温度27度）

带保温制冷烤盘初始温度：7度

![初始温度.png](?x-oss-process=style/luobotou-1 "初始温度.png")



带保温制冷烤盘最终温度：22度

![最高温度.png](?x-oss-process=style/luobotou-1 "最高温度.png")



制冷器功耗：8.8w左右

![制冷器功耗.jpg](?x-oss-process=style/luobotou-1 "制冷器功耗.jpg")



至于为什么我在开头说这玩意没必要，主要是以下两点原因：

1.在不带保温的制冷过程中以及停止制冷升温过程中容易产生较为致命的冷凝水

![致命的冷凝水.jpg](?x-oss-process=style/luobotou-1 "致命的冷凝水.jpg")


2.U盘在正常的使用中，一般是不会撞温度墙从而掉速的，所以这玩意带来的低温对使用速度来说是没有任何提升的，而且还会增加使用时的整体功耗

PS：烤盘测试为USB3.0接口，驱动器策略为快速删除

jyssysz 发表于 2023-6-3 07:22:33

完全的大炮打蚊子。
奇思妙想！

qwq 发表于 2023-6-3 07:38:49

小心冷凝水把u盘短路了

龍在天涯 发表于 2023-6-3 14:41:37

感觉没必要，和楼主的结论差不多

新空气 发表于 2023-6-3 16:55:03

盘达不到降速的地步，没必要上外置散热

laclac 发表于 2023-6-3 20:00:17

这个东西噪音太大了

OOO 发表于 2023-6-3 21:42:34

这。。。会不会太夸张的阵营？

Eric_2021 发表于 2023-6-3 22:05:49

加强冷端保温后，空载温度稳定在3度

![冷端保温加强.jpg](https://luobotou-img.oss-cn-qingdao.aliyuncs.com/data/attachment/forum/202306/03/220544lji0wq7a66jjzanp.jpg?x-oss-process=style/luobotou-1 "冷端保温加强.jpg")
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