[全站/全网首发？]速度媲美mlc？联芸主控tlc闪存优盘制作
本帖最后由 Liusitong 于 2023-6-1 20:55 编辑大概是全网首发？
更新了：
本期主角
主控板：mas1102+235cm（好像是某品牌优盘的板子
颗粒：威刚自封b47R（s70上拆的
联芸主控需要根据制程修改跳线
比如b47r是11010
焊接略……
开卡
8CE8DIE
这里有个坑，第一个盘用Factory Defect BB开过去了
第二个就死活报坏块过多，郁闷了一阵，结果用Erase Search开过去了
开直写
不开直写的话，跑圈80G之后会波浪（缓内还跟直写一样
直写跑圈速度
没有散热，裸板跑的，期间笔记本还插拔了两次充电器
有二十分钟是在阳台上没插电跑的
全盘写入曲线
AS SSD跑分
速度赶上15nm mlc加46xt了
（15177-256Gx2）
为了保险，开了500G，但是这备用块好多啊……
（比1T的ssv3开960G还多，三星的大概200这样）
总结：
优点：联芸主控性能还行，支持新制程，可以开直写
PS:联芸跑rdt可以选connect模式，比smi要好用多了，但是我没跑成（保温太好，跑的时候温度太高，烧傻了）
缺点：固件不成熟，有大佬（前一天测试），公版固件的部分制程有各种问题，或大或小，包括但不限于掉盘，smart错乱等等。
但是特调固件可以解决问题。
并且开卡麻烦，跟smi的区别很大，得研究一下
跳线麻烦，有的版型得找跳线，并且有电阻为0，没有为1（别弄反了）
最难受的是目前固件公开的太少，抑或是版本过老（b版等大佬除外，固件比我花钱买的都新）
如果去买的话，版本越新越贵，这个去年11月版本的b47固件，和板子一起购买还花了100块、
tas去年八月的固件85块
所以一两个的不如用59xt2（关于我搞了20片板子这件事）
最后对于b47r闪存：
15177-256G是4ce16die，15nm mlc算是除三星之外的最快的mlc
b47r是8ce8die，176层
32die的mlc，与16die的tlc相比，速度居然差不多
tlc闪存速度也不错
明天处理一下手上的JGS
最后的最后
打个广告，这个盘，149包邮
板子55包邮（闲鱼上那家十个起卖）
最后的最后的最后
祝坛友五一快乐！
In addition，这些贴片的type-c强度真的低，插的时候一下子就掰下来了
建议拆掉，个人也讨厌type-c
4die的b47r,速度能赶上8die的1dfl，所以tlc的速度真的可以
（别嫌弃tlc速度慢了）
真要快，还得是slc 等待楼主更新放图！！ 我想知道有多么迷你，长宽各是多少？udp封装的？ 期待楼主的U盘亮相{:23:} 龍在天涯 发表于 2023-4-29 19:31
我想知道有多么迷你，长宽各是多少？udp封装的？
G2罢了
只不过联芸的G2板子少就是了
哦，我以为udp封装的盘呢。不过G2版配个cnc外壳也不错。 龍在天涯 发表于 2023-4-29 21:25
哦，我以为udp封装的盘呢。不过G2版配个cnc外壳也不错。
联芸的方案，diy好像没几个
倒是那些厂商用的挺开心的
G2版加双头，不算迷你了吧？