胖娃娃 发表于 2021-11-8 13:45
无壳跑圈，可以说是极限压力测试了。
我原先都以为无壳跑圈散热会好一些呢(*∩_∩*)
龍在天涯 发表于 2021-11-8 21:19
我原先都以为无壳跑圈散热会好一些呢(*∩_∩*)
空气的导热率很低的，但散热片或壳体与芯片如果紧密接触或者有导热硅脂的话，导热率可以大大提高。散热片或者外壳增加了散热表面积，被动散热就靠表面积。
胖娃娃 发表于 2021-11-9 13:02
空气的导热率很低的，但散热片或壳体与芯片如果紧密接触或者有导热硅脂的话，导热率可以大大提高。散热片 ...
我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)
龍在天涯 发表于 2021-11-11 11:39
我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)
好像之前 H 大专门用一个散热器为待测板子做散热，这样更能测出最高读写性能。
龍在天涯 发表于 2021-11-11 11:39
我测试的H2S和H5都是裸板测的(●'◡'●)
H5 最好还是戴散热，性能好的芯片过热都会有一定降速O(∩_∩)O
胖娃娃 发表于 2021-11-11 14:36
好像之前 H 大专门用一个散热器为待测板子做散热，这样更能测出最高读写性能。 ...
是的，加散热器测试性能好一些。不过正常带壳测试的话，更能接近真实使用场景。
胖娃娃 发表于 2021-11-11 14:37
H5 最好还是戴散热，性能好的芯片过热都会有一定降速O(∩_∩)O
红胖子，努米诺，cf。。。。这几个都是为发烧而生。
OOO 发表于 2021-11-11 21:49
红胖子，努米诺，cf。。。。这几个都是为发烧而生。
小而美的企业做出的精品，以后肯定会做大做强。
连努米诺都出高端固态 U盘了，来自市场的肯定。