88361682 发表于 2021-9-11 15:07
MLC会逐步被历史淹没和淘汰，回头看在7年前发布SM2246EN+MLC产品固然很华丽，但是时代和技术总是在进步， ...
敢问，可是CF掌柜或者工作人员？
88361682 发表于 2021-9-12 10:10
现在NVME主控都已经不支持MLC了 东西都没有谈何"香和不香"，不差钱不在乎容量的话开Pslc，那才是真的香， ...
没别的意思，就想问问CF的FPS可有更新计划，现在的2246XT有点老。
补一个温度测试
由于壳子较厚，升温慢，降温也慢，连续写入10分钟达到最高温80度。
技术在不断进步，现代生产的 TLC，是采用堆叠的方法提高容量。3D TLC 每一层的制程做大一些，寿命不一定就比平面（2D）MLC 差。再加上主控纠错算法的提升，可更多榨取存储颗粒的寿命。
时代在进步，市场已经证明平面 MLC 最终让步于 3D TLC。
15nm 的 2D MLC，已经是极限了，再做小制程的话寿命大打折扣。3D TLC 的擦写寿命已经不输于 15nm MLC，所以不要纠结，有性能需求的话买新不买旧。
全民普及固态tlc功不可没，大部分消费者追求性价比和大容量，厂家和商家也只能推出tlc、plc、qlc来迎合市场
龙少爷 发表于 2021-9-13 10:16
全民普及固态tlc功不可没，大部分消费者追求性价比和大容量，厂家和商家也只能推出tlc、plc、qlc来迎合市场 ...
技术也在不断进步，之前说 TLC 不耐用，说的是 2D 平面制程的 TLC。现在的 TLC 已经不需要考虑寿命问题了，普通用户是用不完的。
之前 H 大说 3D NANO 的时候就讲过，擦写寿命对于普通用户根本用不完。
moonaria 发表于 2021-9-11 11:26
复制文件24小时，测试下温度多少
估计要爆{:4_134:}
我的1T2258H的MLC还能坚持几年，但这盘更值得入手，MLC已是过去式了。