论坛 › DIY硬件 › 【7月22更新】HPZ H3 （积分兑换）固态U盘128G 无壳版简测

jyssysz 发表于 2021-7-22 13:32:01

LearnSth 发表于 2021-7-21 15:42
如果加导热垫后还会有间隙吗？

感觉 U口有些晃动的话，对线路板不太好。 ...

USB口还是不要松动才好，时间长了会不会脱焊？

乐迷晓科 发表于 2021-7-22 13:37:51

龍在天涯 发表于 2021-7-22 13:02
还没给穿上衣服？

诶呀，我给ta穿上啦，帖子一直在审核，不知道为什么

nkc3g4 发表于 2021-7-22 13:50:44

乐迷晓科 发表于 2021-7-22 13:37
诶呀，我给ta穿上啦，帖子一直在审核，不知道为什么

通过了。

909746823 发表于 2021-7-22 21:28:33

看着眼热呢，谢谢分享评测。

xiaohu96 发表于 2021-7-23 08:35:33

不错的

乐迷晓科 发表于 2021-7-24 19:48:26

jyssysz 发表于 2021-7-22 13:32
USB口还是不要松动才好，时间长了会不会脱焊？
一般不太会，就算外壳之间有点缝隙也不至于这么严重

yangeryuner 发表于 2022-1-16 20:38:28

这板子上可以再加焊一颗相同的128G的MLC颗粒变成256G吗？

龍在天涯 发表于 2022-1-16 20:46:06

yangeryuner 发表于 2022-1-16 20:38
这板子上可以再加焊一颗相同的128G的MLC颗粒变成256G吗？

双贴应该是可以的

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