geluanfeng 发表于 2021-7-7 02:09:54

雷克沙s25拆解及测评图

这两天在论坛上看到有哥们买的朗科的优盘说用了没多长时间就坏了，刚好在某宝上看到了雷克沙的s25就翻了一下，感觉sm3267ae加镁光大s的mlc至少靠谱一些，传个图给大家看看。话说雷克沙被江波龙收购之后还算良心。



















jyssysz 发表于 2021-7-7 06:43:39

楼主为U盘工业的发展做出了非常大的贡献。

胖娃娃 发表于 2021-7-7 07:52:07

雷克沙这类盘最大的问题是 USB 3.0 那一排接触片，容易弯折，然后就只能当 2.0 使用了。

然后 USB 2.0 的接触点是直接利用印刷电路板制作，很容易磨损。

好在主控和颗粒都还算不错，不少人买回来拆颗粒用，搬板到其他主控板上。

OOO 发表于 2021-7-7 08:18:09

这外壳看起来很好拆，是卡扣式？

胖娃娃 发表于 2021-7-7 10:38:47

OrgChu 发表于 2021-7-7 08:18
这外壳看起来很好拆，是卡扣式？

是卡口，直接用撬棒就可以拆解。

接口都是塑料的，所以拔插的时候一定要小心，挺容易坏。

新空气 发表于 2021-7-7 10:52:33

怪异
我买的3267AE盘，写入速度mlc的20+m/s，tlc的10+m/s
{:16:}

龍在天涯 发表于 2021-7-7 11:06:36

LearnSth 发表于 2021-7-7 07:52
雷克沙这类盘最大的问题是 USB 3.0 那一排接触片，容易弯折，然后就只能当 2.0 使用了。

然后 USB 2.0 的 ...

这个办法挺好的

胖娃娃 发表于 2021-7-7 11:15:40

AL 级别的 大S 颗粒，可以说品质很接近正片了，可以用在低端 SSD 上面。

之前这款 S25 U盘，大容量的都被人买走了，用于拆颗粒组装 SSD。
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