20011010wo 发表于 2016-7-20 13:06:58

shinobiyan 发表于 2016-7-20 13:04 static/image/common/back.gif
为啥？

如果只有2.0的话更不好了

20011010wo 发表于 2016-7-20 13:07:56

shinobiyan 发表于 2016-7-20 13:04 static/image/common/back.gif
为啥？

不过你这个4k多线程低了点导致了as ssd跑分低于chipfancier

20011010wo 发表于 2016-7-20 13:08:57

好吧-_-||回复错了人

shinobiyan 发表于 2016-7-20 13:26:21

20011010wo 发表于 2016-7-20 13:06
如果只有2.0的话更不好了

Chipfancier对2.0不卡顿需改注册表，这个EVTRAN在3.0上不如Chipfancier？有没有对2.03.0都兼容的不错能自适应的呢？

shinobiyan 发表于 2016-7-20 13:27:26

本帖最后由 shinobiyan 于 2016-7-20 13:29 编辑

NULL 发表于 2016-7-20 12:27
是新固件的功劳，希望ASM1053E也会有新固件，支持TRIM和提高USB2.0兼容性。
TRIM不开是小，为了USB2.0流 ...
3.0还不太普及？是你的机器个性了。估计年底的新MacBook Pro跟Dell的超极本一样要用雷口3包打天下了。

Hashimoto 发表于 2016-7-20 14:36:47

NULL 发表于 2016-7-20 12:13
TRIM开启能增加SSD的寿命，这应该是共识吧。TRIM能告诉SSD那些数据不要，以免把操作系统已放弃数据搬来搬 ...

但是微软认证盘都不支持TRIM，因为不允许支持UASP，何谈TRIM？你去看看微软WTG认证规则里面，是不允许支持UASP协议的

Hashimoto 发表于 2016-7-20 14:42:17

NULL 发表于 2016-7-20 10:45
都是SM2246EN，你说呢？
TRIM支持，即增加寿命，又保持性能。
体积也不大，虽不比chipfancier小。


这种分体式设计的我们不主张，这么说，你见过哪个微软认证盘是硬盘和转接部分可以分开的？你见过拿个微软认证盘这么大个，恐怕一压USB接口都会断裂吧。科技都在往集成一体化发展，分体式设计的优势就是降低成本，同时带来的就是可靠性的下降，接触不良什么的问题频出，我也是用过各种WTG设备才敢这么说的

lindingyi 发表于 2016-7-20 21:19:29

这个东西设计不错，省去了那跟很别扭的USB数据线。而且可以在以后自己换用更大容量的SSD盘。但盘体显得过大，会挤占邻近的另一个USB插口。
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