拆ChipFancier，杯具了
拆掉螺丝一撬，外壳没下来把整个芯片掉了，这下头大了，貌似很难装回去。
这样还能保修吗？ 你去问问厂家的人吧，这是你自己造成的，人为损坏，这个主控板和主控都是没法用的了，必须换主控板，应该是可以保修的，只是需要你自己花钱换带主控的主控板 本帖最后由 Hashimoto 于 2016-7-1 19:13 编辑
LZ这帖子是第二个了，为啥坛友都这么喜欢私自拆呢...又不是没有拆解图...千万不要自己动手拆啊，后悔莫及，就因为这份勇气，我给LZ加精，也再次告诫坛友们吧... 2246的板子向来不便宜， 这种转接USB的估计得一百多块 http://bbs.luobotou.org/forum.ph ... xtra=page%3D&page=1。。。。你是第二个喜闻乐见的，都是导热硅胶黏性太强造成芯片焊球脱落或剥离
导热硅胶的导热系数并没有导热硅脂好，不懂卖家为什么选择导热硅脂。。。用导热硅胶是为了节省成本还是为了防止拆解？卖家维修的时候怎么弄的？加热貌似行不通，用导热硅胶溶剂？ 导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定导热填充物而形成的一类硅胶，导热硅胶可分为导热硅胶粘合剂、导热硅胶灌封料、导热硅胶垫等。
电子产品上使用导热硅胶的主要作用是填充接触面的间隙，从将空气挤出接触面，以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶被应用到散热元器件上面之后，经过多次的吸热放热后，与散热元件接触面的粘结会越来越牢固。那么当二次施胶或将元器件回收利用时，怎么样才能将固化的导热胶拆卸，并且不对元器件造成较大损伤呢？
(1)、机械方法：可利用冲击或敲打等方法拆胶，这是种方法是最简单实用，但不值得推荐，因为机械拆胶会使散热元器件受到不同的损坏；
(2)、加温法：把胶接件加热至硅胶胶粘剂的最高耐受温度或更高，在持续一定时间后硅胶胶粘剂会发生碳化并失效，这种方法也适用于厌氧和环氧类导热胶。
(3)、溶解法：如磷酸盐无机胶，用氨水可溶解，硅酸盐无机胶用水可溶解，酚醛-缩醛胶用浓烧碱水煮可溶解等等。
这三种方法是根据导热硅胶自身的物理特性总结出来的，总得来说，对电子元器件都存在一定的损害，所以最好的办法就是在初次施工时选择合适导热材料，避免二次施胶。
{:20:}搜了一下，可能卖家一开始就没打算可以拆卸维修。直接一次性封装，坏了就只能扔掉买新的 正好有拆盘图了，可以给后来要拆盘的人参考
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